Co je to zásuvka BGA?

BGA Socket je zásuvka centrální zpracovatelské jednotky (CPU), která používá typ integrovaného obvodu založeného na povrchu s názvem Pole Mřížky Ball.Je to podobné jiným formovým faktorům, jako je pole s mřížkami PIN (PGA) a pozemní mřížky (LGA) v tom, že kontakt používaný pro připojení CPU nebo procesoru k základní desce pro fyzickou podporu a elektrické připojení je úhledně uspořádáno v mřížce-podobný formátu.BGA je však pojmenován podle svého typu kontaktů, což jsou malé pájecí koule.To jej odlišuje od PGA, která používá otvory pro kolíky;a LGA, která obsahuje kolíky.BGA však ještě musí dosáhnout popularity výše uvedených faktorů čipu.Příklady zahrnují BGA 437 a BGA 441. Také předpona BGA se může lišit v závislosti na variantě tvarového faktoru, který zásuvka používá.Například zásuvka FC-BGA 518, 518-míčková zásuvka, používá variantu pole flip-chip kuličky, což znamená, že převrátí počítačový čip tak, aby byla vystavena zadní část jeho smrti.To je obzvláště výhodné pro snižování tepla procesoru umístěním chladiče na něj.

Existuje několik dalších variant BGA.Například pole pro keramickou kuličkovou mřížku (CBGA) a plastové pole kuličky (PBGA) označují keramický a plastový materiál, z čehož je zásuvka vyrobena.Micro Ball Grid Array (MBGA) je příkladem popisu velikosti koulí, které obsahují pole.V některých případech jsou předpony kombinovány tak, aby označovaly zásuvky BGA, které mají více než jeden výrazný atribut.Hlavním příkladem je MFCBGA nebo Micro-FCBGA, což znamená, že zásuvka BGA má menší kontakty s míčem a dodržuje tvarový faktor flip-chip.

Hlavní výhodou zásuvky BGA je jeho schopnost používat stovky kontaktů s značnýmimezery tak, aby se během procesu pájení nepřipojily.U zásuvky BGA je také menší vedení tepla mezi komponentou a základní deskou a ukazuje vynikající elektrický výkon k jiným typům integrovaného obvodu.Existují však některé nevýhody, protože kontakty formátu BGA nejsou tak flexibilní jako jiné typy.Navíc zásuvky BGA nejsou obecně tak mechanicky spolehlivé jako u PGA a LGA.Od května 2011 zaostává za dvěma výše uvedenými faktory formy, ačkoli polovodičová společnost Intel Corporation používá zásuvku pro své nízkonapěťové atomy Intel a snížená značka.