Co je plazmové rozprašování?

Plazmový rozprašování je technika používaná k vytváření tenkých filmů různých látek.Během procesu rozprašování plazmy se cílový materiál ve formě plynu uvolní do vakuové komory a vystaven magnetickému poli s vysokou intenzitou.Toto pole ionizuje atomy tím, že jim dává negativní elektrický náboj.Jakmile jsou částice ionizovány, přistávají na substrátovém materiálu a sestavují a vytvářejí film natolik tenký, že měří mezi několika a několik stovek částic tlustých.Tyto tenké filmy se používají v řadě různých průmyslových odvětví, včetně optiky, elektroniky a technologie sluneční energie.Tento substrát může být složen z řady různých materiálů, včetně kovu, akrylu, skla nebo plastu.Typ substrátu je vybrán na základě zamýšleného použití tenkého filmu.

Plazmový rozprašování musí být provedeno ve vakuové komoře.Přítomnost vzduchu během procesu rozprašování plazmy by znemožnila uložit film pouze jednoho typu částice na substrát, protože vzduch obsahuje mnoho různých typů částic, včetně dusíku, kyslíku a uhlíku.Poté, co je substrát umístěn do komory, je vzduch neustále odsáván.Jakmile je vzduch v komoře pryč, cílový materiál se uvolní do komory ve formě plynu.Tenké filmy složené z jediného kovového prvku, jako je hliník, stříbro, chrom, zlato, platina nebo z nich, se tento proces běžně vytvářejí.Přestože existuje mnoho dalších typů tenkých filmů, proces rozprašování plazmy je pro tyto typy částic nejvhodnější.Jakmile částice vstoupí do vakuové komory, musí být ionizovány, než se usadí na substrátovém materiálu.

Výkonné magnety se používají k ionizaci cílového materiálu a z něj mění plazmu.Když se částice cílového materiálu přibližují k magnetickému poli, vyzvednou další elektrony, které jim poskytují záporný náboj.Cílový materiál ve formě plazmy pak padá na substrát.Posunutím listu substrátu kolem může stroj chytit plazmatické částice a přimět je, aby se zarovnaly.Tlačítko tenké filmy mohou trvat několik dní, v závislosti na požadované tloušťce filmu a typu cílového materiálu