Co je to tenké filmy?

Rozprašování tenkého filmu je proces, ve kterém je tenký film nanesen na povrch tím, že srazí částice ze samostatného cílového zdroje.Proces se obecně probíhá v nízkotlaké komoře, do které je čerpána plynná plazma.Pozitivně nabité ionty v tomto plazmovém knock částice bez cílového zdroje v procesu známém jako rozprašování.Tyto částice pak cestují na povrch příjemce, známé jako substrát, kde jsou na něm uloženy ve formě tenkého filmu.rozprašování.Při rozprašování DC přímý proud pozitivně nabíjí plazmu, zatímco RF rozprašování používá k jeho nabíjení rádiové vlny.Pozitivně nabitá plazma zrychluje do negativně nabitého cíle a uvolní částice cílového materiálu, který vloží na substrát.DC rozprašování je omezeno na použití pro vodivé materiály, které mohou držet elektrický proud, zatímco RF rozprašování je vhodný pro izolační materiály.

Když jsou vypuštěny z cílového materiálu, částice se pohybují v přímé linii, dokud se s něčím nedostanou do styku.Některé z těchto částic jsou uloženy na povrchu, který je třeba potahovat.Částice cestující jinými směry mohou být místo toho uloženy na stěnách komory nebo na jiných površích uvnitř komory.použitý.Zrychlená plazma může srazit částice bez tohoto cílového materiálu ve formě jednotlivých atomů, skupin atomů nebo jako molekul.Pro použití v různých aplikacích je k dispozici četné typy rozprašovacích materiálů.Tvrzení tenkého filmu lze použít k uložení kovových nebo nekovových filmů na substrátech vyrobených z kovu, skla nebo jiných materiálů.Produkty, jako jsou kompaktní disky a digitální video disky.S touto technologií se také vyrábějí elektronická polovodičová zařízení a fotovoltaické panely.Použití rozprašování tenkého filmu se dokonce rozšířilo do výroby léčiv, které jsou podávány pacientovi ve formě tenkého filmu.

Pro použití této metody existuje řada výhod.Rozprašování tenkých filmů je ve srovnání s jinými podobnými procesy relativně rychlé.Umožňuje také dobrou kontrolu tloušťky usazeného filmu.Kromě toho nemusí být cílové materiály zahřívány jako v procesech odpařování, takže je lze v případě potřeby udržovat při nízké teplotě.