Co je to čipový kondenzátor?

Kondenzátory jsou zařízení pro ukládání elektronických nábojů a signál-filtrování, která blokují přímý proud, ale umožňují průchod střídavého proudu v rámci parametrů návrhu.Každý kondenzátor zahrnuje dva vodiče s izolační, polarizovatelnou dielektrickou vrstvou vloženou mezi ně.Kondenzátor čipu je obecně pravoúhlé zařízení, které je kondenzátorem volby pro vysokofrekvenční elektronické obvody.Jeho velikost je obvykle menší než čtvrtina palce (6,35 mm) a pracuje na zlomku jednoho wattu.Kondenzátor čipu se často neprodává individuálně, ale v navizích, často tisíci a může stát méně než 1 USD americký dolar za 100 kondenzátorů.-Layer keramický čip kondenzátor (MLCC).Keramický prášek musí být vytvořen do listů se specifickou tloušťkou.To znamená, že prášek musí být kombinován s pečlivě kontrolovaným množstvím vazebných látek a rozpouštědel.Po smíchání se kaše nalije a poté se peče na dopravní pásy.Keramické listy dosud nejsou zkráceny na velikost;Aplikace a vrstvení vodiče musí probíhat jako první.Inkoust nebo pasta se poté promítá speciálně vzorovanými „hedvábnými obrazovkami“ a sušeným horkým vzduchem.V tomto okamžiku lze strukturu přirovnat k zelené keramice.Listy jsou poté vrstveny správným způsobem a číslem.Poté, co je tlak vyvíjen pro sjednocení těchto vrstev do jediné struktury, je nakrájený na jednotlivé kusy.

Dále musí být kousky vystřeleny.Srdcem tohoto procesu je pec s velmi pomalu se pohybujícím dopravním pásem, který nese kousky tunelem s velmi pečlivě profilovaným topným cyklem, a v případě potřeby kontrolovanou atmosférou.Tento krok hraje velkou roli ve vlastnostech hotových zařízení.V tomto okamžiku musí být terminály naneseny na obou koncích zařízeních pomocí práškového kovu a skla, s rozpouštědlem.Jsou dostatečně propuštěny.

Elektroplatování je konečný proces, který pokračuje v testování.Kloting se odehrává ve vrstvách, z nichž první je bariérová vrstva niklu, která chrání podkladové zařízení.Poté, vrstva plechovky zabrání korodování niklu a během koncového používání zlepšuje kompatibilitu pájení, pokud má být zařízení pájena.Po provedení všech těchto kroků jsou zařízení testována.Hodnoty a tolerance kontroly kvality jsou stanoveny a pečlivě zaznamenány, pak jsou kondenzátory zabaleny a prodávány.