Co je monolitický integrovaný obvod?

Monolitický integrovaný obvod (IC) je elektronický obvod, který je postaven na jediném polovodičovém základním materiálu nebo jediném čipu.Použití jediného základního materiálu je podobné použití prázdného plátna k vytvoření obrazu.Povrch původně neutrální polovodičové báze bude selektivně zpracován tak, aby produkoval různé typy aktivních zařízení, jako jsou bipolární křižovatky (BJT) nebo dokonce tranzistory polního efektu (FET).Tranzistor je tří-terminální aktivní zařízení, které umožňuje kontrolovat proudový tok na hlavních terminálech.

Obvykle má monolitický integrovaný obvod jediný základní polovodič označovaný jako zemřít.Pro každý zesilovač IC může mít každá matrice propojena několik tranzistorů, aby vytvořila elektronický obvod, který zadává signál nízké úrovně a vydává škálovanou verzi, což je proces zvaný amplifikace.Na každé straně by mohla být čtvercová matrice 0,04 palce (1 mm).V tomto okamžiku se zdůrazňuje, že miniaturizace elektroniky je taková, že více než tucet tranzistorů a pasivních komponent, jako jsou rezistory a kondenzátory, se jí mohou hodit k oblasti menší než 0,002 čtverečních palec (1 čtvereční mm).Protože musí být propojen s „vnějším světem“.Spojení je vytvořeno z velmi malých spojovacích vodičů, které jsou fúzovány do podložek v matrici.Druhý konec je fúzován do vedení, který se rozšíří na vnější stranu balíčku IC.Spojovací dráty mohou být stejně malé jako dvě tisíciny palce a jsou vyrobeny z kujných kovů, jako je zlato.Nejběžnějším způsobem, jak připojit spojovací drát k podložce, je ultrazvuková vazba.sazba nad 25 000 cyklů za sekundu nebo 25 kilohertz (KHz).To zabraňuje poškození matrice nadměrným teplem produkovaným jinými metodami vazby na matrici.Druhý konec spojovacího drátu je fúzován s rámcem olova pomocí stejného postupu.Olověný rám drží vodiče, které budou přístupné z vnějšku zabalené matrice.

Monolitický integrovaný obvod je velmi běžným zařízením pro výrobu integrovaných obvodů.Monolitický integrovaný obvod je navíc běžně používaným čipem nebo mikročipem pro mobilní telefony, počítače a digitální zařízení.Hybridní IC může používat jeden nebo více monolitických integrovaných obvodů na desce tištěných obvodů (PCB) spolu s jedním nebo více rezistory, kondenzátory, induktory a dokonce i dalšími aktivními zařízeními, jako jsou tranzistory.