Hvad er en BGA -stik?

En BGA-stik er en Central Processing Unit (CPU) sokkel, der bruger en type overflademonteret integreret kredsløbemballage kaldet Ball Grid Array.Det ligner andre formfaktorer, såsom Pin Grid Array (PGA) og Land Grid Array (LGA), idet kontakten, der bruges til at fastgøre CPU'en eller processoren, til bundkortet for fysisk support og elektrisk forbindelse-lignende format.BGA er imidlertid opkaldt efter sin type kontakter, som er små loddekugler.Dette adskiller det fra PGA, der bruger pinhuller;og LGA, der omfatter stifter.BGA har imidlertid endnu ikke opnået populariteten af de førnævnte chipformfaktorer.

Som andre stikkontakter er BGA -stikket normalt opkaldt efter antallet af kontakter, den bærer.Eksempler inkluderer BGA 437 og BGA 441. BGA -præfikset kan også variere afhængigt af varianten af den formfaktor, som stikket bruger.F.eks. Bruger FC-BGA 518, en 518-ball-stikkontakt, flip-chip kuglegitteret array-variant, hvilket betyder, at den vipper computerchippen, så bagsiden af dens matrice udsættes.Dette er især fordelagtigt til at reducere processorens varme ved at placere en køleplads på den.

Der findes flere andre BGA -varianter.For eksempel angiver keramisk kuglegitter (CBGA) og Plastic Ball Grid Array (PBGA) henholdsvis keramisk og plastmateriale, som stikket er lavet af.Micro Ball Grid Array (MBGA) er et eksempel på at beskrive størrelsen på de kugler, der omfatter arrayet.I nogle tilfælde kombineres præfikser for at betegne BGA -stikkontakter, der har mere end en karakteristisk egenskab.Et godt eksempel er MFCBGA eller Micro-FcBGA, hvilket betyder, at BGA-stikket har mindre kuglekontakter og klæber til flip-chip-formfaktoren.

En stor fordel ved BGA-socket er dens evne til at bruge hundreder af kontakter med betydeligeAfstand, så de ikke deltager i hinanden under lodningsprocessen.Med BGA -stikket er der også mindre ledning af varme mellem komponenten og bundkortet, og det demonstrerer overlegen elektrisk ydelse til andre typer integreret kredsløbemballage.Der er dog nogle ulemper, da kontakterne i BGA -formatet ikke er så fleksible som andre typer.Desuden er BGA -stikkontakter generelt ikke så mekanisk pålidelige som PGA og LGA.Fra maj 2011 halter det bag de to ovennævnte formfaktorer, selvom Semiconductor Company Intel Corporation bruger stikket til sit Intel Atom lavspænding og sænket performance-brand.