Hvad er en køleplade termisk pude?

En kølelegemisk termisk pude er en lille, normalt firkantet pude, der typisk bruges med en central behandlingsenhed (CPU) og kølelegemer for at skabe et bedre system med termisk ledningsevne.Dette bruges ofte i stedet for termisk pasta, da den er mindre rodet end pastaen og er undertiden inkluderet i en nyindkøbt køleplade snarere end termisk pasta.En termisk pude på køleplader er typisk mindre effektiv end termisk pasta, så enhver computerbruger, der ønsker at overklokke hans eller hendes CPU, skal overveje at bruge pastaen snarere end en pude.

Inde i et computertårn eller sag, er CPU'en tilsluttetdirekte til bundkortet.Som computeren fungerer, kan CPU'en meget hurtigt varme op, og uden ordentlig afkøling kan computeren lukke ned eller ikke starte ordentligt, og CPU'en kan faktisk smelte inde i computeren.Denne afkøling opnås typisk ved hjælp af en køleplade, en enhed, der er forbundet til CPU'en, der overfører varme væk fra CPU'en og spreder varmen under hele computeren, hvor den går ud af tårnet ved fansen i sagen.

for varmen for varmenOverførsel til korrekt forekommet mellem CPU og køleplads, de skal komme i kontakt så perfekt som muligt.Mikroskopiske mangler i overfladen af CPU og køleplade reducerer imidlertid denne kontakt og mindsker effektiviteten af en køleplade.En køleskab med termisk pude eller termisk pasta bruges til at udfylde ethvert af hullerne fra disse mangler og skabe mere effektiv varmeoverførsel.Varmsøksisk termisk pude er placeret mellem CPU og kølelegem og skaber mere fejlfri forbindelse.

En af de vigtigste grunde til, at en kølelegemer termisk pude typisk er mindre effektiv end termisk pasta er, at puderne ofte er lavet af grafit eller et lignende stof, derleverer ikke den varmeoverførsel, som andre materialer gør.Termisk pasta er en meget klistret forbindelse omkring konsistensen af en gel, normalt fremstillet med silikone og zinkoxid.Andre materialer såsom jordmetaller eller endda sølv kan også bruges til at øge varmeoverførslen af termisk pasta.Disse materialer bruges typisk ikke til fremstillingComputer bruges, og CPU'en begynder at varme op.Dette skaber en forbindelse, der ligner den, der opnås ved hjælp af termisk pasta, og kan ganske effektivt forbedre varmeoverførslen mellem CPU og køleplade.For computerbrugere, der kører en high end -maskine eller en overklokket CPU, foretrækkes termisk pasta stadig typisk frem for en køleskab.Kun den ene eller den anden skal imidlertid bruges, da begge kan reducere systemets effektivitet.En pude skal kun bruges én gang.