Hvad er kort til board-til-board?

Board-to-board-stik er uundværlige miniature koblede stik og stikkontakter, der direkte forbinder strøm og signal mellem trykte kredsløbskort (PCB).De er normalt in-line eller forbindelsesstifter i en lige linje.Bestil-til-bord-stik bruger normalt kobberlegering, der modstår oxidation for at forhindre forringet ledningsevne i årenes løb.

I elektronikfremstilling kan en hel enhed eller udstyr muligvis være nødt til at passe til et bestemt tilgængeligt rum, såsom 19-tommer (0,5 m) bredstativer.Hvis PCB i Circuit Board -designstadiet har en tendens til at bruge for meget plads, kan enheden opdeles i to eller flere tavler.Board-to-board-stik kan sammenføje magt og signalere mellem tavlerne for at gennemføre alle forbindelser.

Brug af bord-til-bord-stik forenkler Circuit Board-designprocessen.Mindre PCB'er kræver produktionsudstyr, der muligvis ikke kan rumme en kombineret større PCB.Hvorvidt en enhed eller et produkt vil blive presset ind i en enkelt PCB eller flere PCB'er er et spørgsmål om strømafledning, uønsket intercobling af signaler, tilgængelighed af mindre komponenter og samlede omkostninger til færdig enhed eller produkt, blandt andet.

Desudenaf bord-til-bord-stik forenkler produktionen og testen af elektroniske enheder.I elektronikfremstilling afspejler forenkling af test enorme besparelser på omkostningerne.PCB med høj densitet har flere spor og komponenter pr. Enhedsareal.Afhængig af investeringen i raffinementet af et fremstillingsanlæg, kan en enhed eller et produkt bedst designes med flere sammenkoblede plader med medium densitet end et enkelt tavle med høj densitet.

Gennemhulsteknologi tillader en tredje dimension i sammenkobling af spor og komponenterpå en PCB.De første PCB'er kan bruge ledende kobberspor i de vandrette og lodrette retninger langs PCB.Ved at tilføje flere lag af tavler vil der næsten være flere enkeltlags PCB'er mellem de to sider af en dobbeltsidet PCB.En typisk flerlags-PCB med fem lag kan være mindre end 0,08 tommer (2 mm) tyk.Gennemhuller har ledende indre overflader, der kan bære strømme mellem to lag af en flerlags PCB.

Moderne elektroniske enheder er mere pålidelige og billigere at fremstille på grund af forskellige modne teknologier.PCB-fabrikation til flerlags tavler plejede at være en stor udfordring på grund af de skjulte forbindelser mellem spor af to eller flere lag kobber.Overflademonteringsteknologi (SMT) øgede miniaturiseringsindsatsen på grund af lette monteringskomponenter på PCB, selv uden borede huller.I SMT påføres robotudstyr klæbemiddel til komponentundersider, før den stikker komponenten til PCB.Ledningen på de forudgående spændte ledninger af komponenten og føringen på de forudbinerede puder på PCB vil blive reflukket eller genmolen, og når PCB er afkølet, er lodningsprocessen udført.