Hvad er en chipkondensator?

Kondensatorer er elektronisk opladningsopbevarings- og signalfiltreringsenheder, der blokerer for jævnstrøm, men tillader passage af vekselstrøm inden for designparametre.Hver kondensator inkluderer to ledere med en isolerende, polariserbar dielektrisk lag, der er klemt mellem dem.En chipkondensator er generelt en rektangulær enhed, der er den valgte kondensator til højfrekvent elektronisk kredsløb.Dens størrelse er typisk mindre end en kvart tomme (6,35 mm), og den fungerer med en kraft af en brøkdel af en watt.En chipkondensator sælges ikke ofte individuelt, men i hjul, ofte med tusinder og kan koste mindre end $ 1 US Dollar pr. 100 kondensatorer.

En chipkondensator består af flere lag, hvorfor det ofte kaldes en multi-Layer keramisk chipkondensator (MLCC).Det keramiske pulver skal dannes i lagner med specifik tykkelse.Dette betyder, at pulveret skal kombineres med omhyggeligt kontrollerede mængder af bindingsmidler og opløsningsmidler.Efter at den er blevet blandet, hældes opslæmningen og bager derefter på transportbånd.De keramiske ark er endnu ikke skåret i størrelse;Dirigentpåføring og lagdeling skal først finde sted.

Ledende metalblæk er lavet af pulveriseret metal, keramiske og opløsningsmidler ved hjælp af en knusning, blanding og efterbehandling kaldet en tre-rullefabrik.Blækket eller pastaen screenes derefter på gennem specielt mønstrede "silkeskærme" og varmlufttørret.På dette tidspunkt kan strukturen sammenlignes med grøn keramik.Ark er derefter lagdelt på den rigtige måde og nummer.Når trykket er påført for at forene disse lag i en enkelt struktur, skæres det i individuelle stykker.

Næste skal brikkerne fyres.Hjertet i denne proces er en ovn med et meget langsomt bevægende transportbånd, der fører brikkerne gennem en tunnel med en meget omhyggeligt profileret opvarmningscyklus, og om nødvendigt være en kontrolleret atmosfære.Dette trin spiller en stor rolle i egenskaberne ved de færdige enheder.På dette tidspunkt skal terminaler påføres i begge ender af enhederne ved hjælp af pulveriseret metal og glas med opløsningsmiddel.Disse er tilstrækkeligt fyret.

Elektroplettering er den endelige proces, der fortsætter test.Belægningen finder sted i lag, hvoraf den første er et barriere lag af nikkel, for at beskytte den underliggende enhed.Bagefter forhindrer et lag med tinplade, at nikkelen korroderer og forbedrer under slutbrug loddekompatibiliteten, hvis enhederne skal loddes.Efter at alle disse trin er gennemført, testes enhederne.Kvalitetskontrolværdier og tolerancer etableres og optages omhyggeligt, derefter pakkes kondensatorerne og sælges.