Was ist eine BGA -Sockel?

Eine BGA-Socket ist eine CPU-Sockel (Central Processing Unit), die eine Art integrierter Kreisverpackung auf Oberflächenmontage-Basis verwendet.Es ähnelt anderen Formfaktoren wie Pin Grid Array (PGA) und Land Grid Array (LGA), da der Kontakt zum Anbringen der CPU oder des Prozessors an dem Motherboard für physische Unterstützung und elektrische Konnektivität in einem Gitter ordentlich angeordnet ist-ähnliches Format.BGA ist jedoch nach seiner Art von Kontakten benannt, bei denen es sich um kleine Lötbälle handelt.Dies unterscheidet es von der PGA, die Stiftlöcher verwendet.und die LGA, die Stifte umfasst.BGA muss jedoch noch die Popularität der oben genannten Faktoren für Chip -Form erzielen.Beispiele sind BGA 437 und BGA 441. Außerdem kann das BGA -Präfix je nach Variante des Formfaktors, den die Sockel verwendet, variieren.Zum Beispiel verwendet der FC-BGA 518, eine 518-Ball-Socket, die Varray der Flip-Chip-Kugel-Gitterarray, was bedeutet, dass er den Computerchip so umdreht, dass die Rückseite seiner Würfel freigelegt wird.Dies ist besonders vorteilhaft für die Reduzierung der Wärme des Prozessors, indem ein Kühlkörper darauf gelegt wird.

Es gibt mehrere andere BGA -Varianten.Zum Beispiel bezeichnen die Keramikkugel -Gitterarray (CBGA) und das Plastikkugel -Gitterarray (PBGA) das Keramik- bzw. Kunststoffmaterial, aus dem die Steckdose besteht.Das Mikrokugel -Gitterarray (MBGA) ist ein Beispiel für die Beschreibung der Größe der Kugeln, aus denen das Array besteht.In einigen Fällen werden Präfixe kombiniert, um BGA -Sockets zu bezeichnen, die mehr als ein charakteristisches Attribut haben.Ein Paradebeispiel ist MFCBGA oder Micro-FCBGA, was bedeutet, dass die BGA-Sockel kleinere Ballkontakte hat und sich am Flip-Chip-Formfaktor haftet.

Ein wesentlicher Vorteil der BGA-Sockel ist die Fähigkeit, Hunderte von Kontakten mit beträchtlicher Verwendung zu verwendenAbstand, damit sie sich während des Lötvorgangs nicht gegenseitig anschließen.Mit der BGA -Sockel wird zwischen der Komponente und dem Motherboard weniger geleitet und es zeigt eine überlegene elektrische Leistung für andere Arten von integrierten Schaltkreisverpackungen.Es gibt jedoch einige Nachteile, da die Kontakte des BGA -Formats nicht so flexibel sind wie andere Typen.Darüber hinaus sind BGA -Sockets im Allgemeinen nicht so mechanisch zuverlässig wie die von PGA und LGA.Ab Mai 2011 bleibt es hinter den beiden oben genannten Formfaktoren zurück, obwohl die Halbleiterfirma Intel Corporation den Sockel für das Intel Atom Low-Volt- und Liegestütze Marke verwendet.