Was sind die verschiedenen Arten von Plattierungschemikalien?

Elektroplatten ist der Prozess der Verwendung eines schwachen elektrischen Stroms, um ein Metall an ein Objekt zu verbinden.Der elektrische Strom, gekoppelt mit der Lösung, überträgt das Plattierungsmaterial effektiv an das zu plattierte Objekt und verbindet es chemisch an die Oberfläche.Zu den häufig verwendeten Plattierungschemikalien gehören Cyanide des Plattierungsmetalls, Phosphate, Carbonate und Säuren.

Um den Elektroplattenprozess zu initiieren, wird eine Schaltung mit einem Anode aus dem Metall eingerichtet, das für die Überbearbeitung verwendet wird.Das zu plattierte Objekt ist mit einer Kathode verbunden.Beide Objekte werden dann in eine flüssige Lösung eingetaucht, die Chemikalien enthält, die die Anode oxidieren, und übertragen mit der Einführung eines elektrischen Stroms Moleküle des Plattierungsmaterials auf das zu plattende Objekt.Das elektroplierende Bad besteht normalerweise aus Wasser und Schwefelsäure.

Schwefelsäure ist eine starke Säure mit der chemischen Formel sh ₂ o ₄ .Diese Säure ist für den Elektroplattenprozess wichtig und die häufigste Plattierungschemikalie.Es reduziert den pH -Wert des Bades und dient auch als Katalysator für den Beschichtungsverfahren.Atome der Plattierungsmetallbindung mit der Säure und werden dann auf das Objekt übertragendie Lösung.Diese Salze sind wasserlöslich, was für den Beschichtungsvorgang unerlässlich ist, da die gelösten Salze eine gleichmäßigere Beschichtung des Beplattierungsmaterials gewährleisten.Salze sind eine Kombination aus Metall und Chlor.Fast jedes Metall kann sich mit Chlor verbinden, um ein Salz zu bilden.Nickelbeschichtung verwendet beispielsweise Nickelchlorid.

Phosphate, Sulfate und Carbonate, normalerweise des Plattierungsmetalls, werden auch üblicherweise zum elektroplierenden Bad zugesetzt.Diese Plattierungschemikalien tragen dazu bei, die elektrische Leitfähigkeit der Lösung zu erhöhen und aufrechtzuerhalten.Eine erhöhte Leitfähigkeit verbessert die Effizienz des Beschichtungsprozesses.

Die Plattierungschemikalien umfassen auch Cyanide des Plattierungsmetalls sowie andere Metalle wie Kalium.Diese Chemikalien erfüllen mehr als einen Zweck.Sie erhöhen die Leitfähigkeit und verbessern die Korrosionsrate der Anode, was zu einer besseren Übertragung des Plattierungsmaterials in das Zielobjekt führt.Die Zugabe von Cyaniden hilft auch dabei, ein höheres Maß an gelösten Metallionen in der Lösung aufrechtzuerhalten, wodurch mehr aus dem Beschichtungsmaterial verfügbar ist, um das Ziel zu planen.Säuren wie Borsäure und Salzsäure sowie Substanzen wie Wasserstoffperoxid und Natriumhydroxid sind ebenfalls häufige Plattierungschemikalien.