Qu'est-ce qu'un dissipateur thermique passif?

Les dissipateurs thermiques sont des appareils utilisés pour conserver les unités de traitement informatique (CPU) et les chipsets.La plupart des dissipateurs thermiques sont actifs, ce qui signifie que la conception comprend un petit ventilateur alimenté par un connecteur sur la carte mère, ou un avance de l'unité d'alimentation.Un dissipateur thermique passif n'inclut pas de ventilateur dans la conception et est généralement plus grand qu'un modèle standard, en utilisant la surface supplémentaire de l'appareil pour améliorer le refroidissement thermique en compensation par manque de ventilateur.Son objectif est de réduire le bruit du système et d'éliminer la possibilité de surchauffe catastrophique due à la défaillance du ventilateur.

Lorsque des chipsets et des processeurs sont en service, une chaleur considérable est générée à partir de l'activité électrique.Ces puces deviendraient rapidement endommagées et inopérables sans refroidissement.Un dissipateur thermique se trouve au-dessus du processeur ou du chipset, créant un chemin pour que la chaleur monte de la puce dans le dissipateur thermique où elle peut se dissiper.Un dissipateur thermique passif y parvient sans bénéfice d'un ventilateur incorporé.

De nombreux éléments tiennent compte de l'efficacité d'un dissipateur thermique.La première considération est le matériau utilisé.L'aluminium est un matériau extrêmement léger et peu coûteux avec un degré élevé de conductivité thermique.Le cuivre est trois fois plus lourd et un peu plus cher que l'aluminium, mais est également deux fois plus efficace dans la chaleur.Un dissipateur thermique passif peut être fait d'un ou de ces deux matériaux en combinaison.

Un dissipateur thermique a une base plate faite pour s'interfacer avec la face de la puce.S'étendant vers le haut de la base se trouvent des rangées d'épingles ou des «nageoires» qui fournissent une surface pour la dissipation thermique.Un dissipateur thermique passif a généralement plus de surface et les épingles ou les nageoires sont souvent en alliages d'aluminium pour maintenir le poids.Le cuivre peut être utilisé stratégiquement dans la base et dans les tueurs de chaleur ou d'autres éléments de conception.Les caloches de chaleur sont souvent utilisées pour canaliser plus efficacement l'accumulation thermique de la base du dissipateur thermique dans les nageoires ou les épingles où l'air en circulation à l'intérieur du boîtier informatique peut emporter la chaleur..Certains mécanismes de verrouillage sont plus faciles à travailler que d'autres, mais le type de prise CPU déterminera quels modèles de dissipation thermique que la carte mère peut accueillir.Un dissipateur thermique passif grand et lourd peut nécessiter le retrait de la carte mère pour l'installation d'un support spécial ou d'un mécanisme de verrouillage.

Comme toujours, le composé thermique doit être utilisé entre la base du dissipateur thermique et la puce.Les imperfections dans ces surfaces créent des vides qui introduisent la résistance le long du chemin de conduction thermique.L'application d'un composé thermique comblera ces lacunes pour améliorer l'efficacité du dissipateur thermique et assurer une puce de course plus fraîche.Le ruban thermique est le type de composé le moins cher, mais en général, les coussinets thermiques ou la graisse thermique sont considérés comme plus efficaces et assez abordables.

Bien qu'un dissipateur thermique passif puisse être important, il a des avantages par rapport à un dissipateur thermique actif.Dissipateurs thermiques actifs et mdash;ou ceux qui comptent sur un ventilateur incorporé mdash;Peut s'enfuir avec une surface plus petite, mais si le ventilateur échoue, le dissipateur thermique ne pourra pas garder la puce au frais et que les dégâts pourraient en résulter.Un dissipateur thermique passif, correctement installé et évalué pour la puce qu'il refroidisse, ne peut pas échouer dans des conditions de fonctionnement normales.

Un autre avantage d'un dissipateur thermique passif est le manque de bruit.Chaque système doit inclure des ventilateurs, mais l'élimination du chipset ou du ventilateur CPU peut aider à maintenir les décibels globaux plus bas.Un dissipateur thermique passif ne nécessite pas non plus de puissance.

Le principal inconvénient est la taille.En raison de la plus grande surface normalement incorporée dans un dissipateur thermique passive, l'empreinte peut être assez grande et peut ne pas s'adapter à tous les cas informatiques.L'installation peut également être plus difficile dans certains cas.Néanmoins, le gain est un système plus silencieux sans aucune chance d'échec du dissipateur thermique, et ces deux facteurs font appel à de nombreux passionnés.

Il est important de choisir une chaleurEncre qui est évalué pour refroidir le CPU ou le chipset souhaité.Dans certains cas, les fabricants de puces recommandent des dissipateurs thermiques et même des composés particuliers, et l'utilisation d'un autre modèle ou composé peut annuler la garantie de la puce.Vérifiez avec le site Web du fabricant pour plus de détails selon les besoins.