Qu'est-ce qu'une douille 775 dissipateur thermique?

La prise de chaleur du socket 775 est un composant utilisé pour les processeurs, ou CPU, de la société Semiconductor Intel Corporation qui est compatible avec sa prise de processeur appelée Terre Grid Array (LGA) 775. La prise de processeComputer (PC) sur sa carte mère, ainsi que fournir l'interface entre la puce et la carte mère pour le transfert de données.Également connu sous le nom de socket T, LGA 775 est nommé d'après le nombre d'épingles qu'il possède.Intel a conçu cette prise d'une manière qui permettrait aux utilisateurs d'introduire un dissipateur thermique au processeur.

Dans l'industrie des semi-conducteurs, un dissipateur thermique est un composant qui refroidit le processeur en transférant la chaleur loin de celle-ci.Ceci est destiné à empêcher le CPU de surchauffer et peut-être de défaire.Pour cette raison, il est parfois appelé refroidisseur de processeur.Le dissipateur thermique Socket 775 est généralement conçu comme un ventilateur et est fabriqué par des sociétés spécialisées dans les périphériques informatiques ou les solutions thermiques.Ils incluent le groupe de technologie de Fanner Tech, dont le siège social, qui vend son socket 775, sous sa marque MassCool;Corsair basé en Californie;et Dynatron Corporation, une entreprise basée à Taïwan qui est l'un des principaux fabricants et fournisseurs de CPU au monde.

Le LGA 775 a fait ses débuts en 2004 comme peut-être le premier socket LGA significatif.Comme le facteur de formulaire de forme de grille de broches (PGA), LGA a des contacts PIN, qui prennent en charge le processeur, disposés dans une disposition de type grille ordonnée sur une structure en forme carrée.La LGA diffère cependant de PGA, en ce qu'il a des broches plutôt que des trous de broches pour accueillir le processeur. La prise de chaleur du socket 775 est capable de s'adapter sur le CPU en raison de la variante LGA qu'Intel utilise pour la prise.Appelée le tableau de la grille terrestre (FCLGA), le facteur de forme du socket 775 permet à la procédure du processeur pour exposer le dos de la filière.Il s'agit de la tranche de matériaux semi-conducteurs qui contient le (s) noyau du processeur, ou unité de traitement, et c'est la partie la plus chaude du processeur.Ainsi, cela permet aux utilisateurs de placer un dissipateur thermique sur cette surface particulière pour dissiper la chaleur. En outre, la conception d'Intel du LGA 775 permet de fixer le verrouillage 775 directement à la carte mère sur quatre points.Ceci est considéré comme une énorme amélioration par rapport à la connexion en deux points de Socket 370, qu'Intel a introduit en 1999 pour ses puces Intel Pentium III.Il s'agit également d'une amélioration du prédécesseur immédiat de LGA 775 pour la prise en charge des puces Intel Pentium 4, le Socket 478, qui a une connexion en quatre points relativement bancale.La conception de l'attachement révisée a été mise en œuvre pour garantir que le verrouillage 775 ne tombe pas du processeur des ordinateurs prédéfinis pendant le transport.