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Qu'est-ce que RF Magnetron pulvérise?

La pulvérisation de magnétrons radiofréquences, également appelée pulvérisation du magnétron RF, est un processus qui est utilisé pour fabriquer un film mince, en particulier lors de l'utilisation de matériaux non conducteurs.Dans ce processus, un film mince est cultivé sur un substrat placé dans une chambre à vide.Des aimants puissants sont utilisés pour ioniser le matériau cible et l'encourager à s'installer sur le substrat sous la forme d'un film mince.

La première étape du processus de pulvérisation du magnétron RF consiste à placer un matériau de substrat dans une chambre à vide.L'air est ensuite retiré, et le matériau cible, le matériau qui comprendra le film mince, est libéré dans la chambre sous la forme d'un gaz.Les particules de ce matériau sont ionisées grâce à l'utilisation d'aimants puissants.Maintenant sous forme de plasma, le matériau cible chargé négativement s'aligne sur le substrat pour former un film mince.Les films minces peuvent varier en épaisseur de quelques à quelques centaines d'atomes ou molécules.

Les aimants aident à accélérer la croissance du film mince car la magnétisation des atomes aide à augmenter le pourcentage de matériau cible qui devient ionisé.Les atomes ionisés sont plus susceptibles d'interagir avec les autres particules impliquées dans le processus à couches minces et sont donc plus susceptibles de s'installer sur le substrat.Cela augmente l'efficacité du processus à couches minces, ce qui leur permet de croître plus rapidement et à des pressions plus faibles.

Le processus de pulvérisation du magnétron RF est particulièrement utile pour fabriquer des films minces à partir de matériaux non conducteurs.Ces matériaux peuvent avoir plus de difficulté à se transformer en un film mince car ils deviennent positivement chargés sans l'utilisation du magnétisme.Les atomes avec une charge positive ralentiront le processus de pulvérisation et peuvent «empoisonner» d'autres particules du matériau cible, ralentissant davantage le processus.

La pulvérisation du magnétron peut être utilisée avec des matériaux conducteurs ou non conducteurs, tandis qu'un processus connexe, appelé processus connexebafoutage à magnétrons de diode (DC), ne fonctionne que avec des matériaux conducteurs.La pulvérisation du magnétron DC se fait souvent à des pressions plus élevées, ce qui peut être difficile à maintenir.Les pressions inférieures utilisées dans la pulvérisation du magnétron RF sont possibles en raison du pourcentage élevé de particules ionisées dans la chambre à vide.