Quels sont les différents types d'équipements de circuit imprimés?

L'équipement de la carte de circuit imprimé implique de nombreux types de machines différents, y compris les dispositifs de pâte de soudure, les machines de sélection et de pick, les fours de reflux et les testeurs de liaisons optiques.Le produit final de la carte de circuit imprimé (PCB) doit également être testé;Les travailleurs placeront généralement le conseil d'administration sur un gabarit de test propriétaire afin qu'il puisse être alimenté et autorisé à remplir toutes les fonctions nécessaires.Chaque machine doit être correctement ajustée et maintenue pour une production précise de PCB.

Les PCB vierges doivent avoir des voies de circuit adhéraient à leurs surfaces avant que des composants électroniques puissent être ajoutés.Une machine à pâte de soudure est un type d'équipement de carte de circuit imprimé qui utilise un processus d'impression d'écran;Un maillage d'écran avec un motif de circuit particulier est placé sur la surface des PCB tandis que la pâte de soudure est forcée par les ouvertures.La pâte se précipite vers la surface des PCB sous la forme des voies de circuit prédéterminées.

Généralement automatisé, Pick and Place Machines sont des types d'équipements de cartes de circuit imprimé qui déplacent des composants électroniques à partir d'une alimentation d'inventaire et sur la surface des PCB.Plus précisément, la machine choisit le bon composant dans l'alimentation et l'améliore pour s'adapter directement aux coussinets de pâte de soudure créés par la machine précédente.Il est impératif que les composants soient placés dans la bonne position ou que le circuit ne fonctionnera pas correctement;En fait, la planche peut être endommagée au-delà de la réparation si les composants sont positionnés vers l'arrière et que l'alimentation est appliquée.

L'un des pièces les plus importantes d'équipement de la carte de circuit imprimé est le four de refoulement.Ce dispositif de chauffage spécialisé est défini pour une plage de température spécifique pour faire fondre la pâte de soudure sur le PCB.Le processus de fusion doit être contrôlé avec précision de sorte que le mélange de soudure et de flux adhère aux composants attachés, mais ne nuit pas aux voies du circuit ou aux pièces électroniques.Un ingénieur doit déterminer la plage de température correcte en fonction de la sensibilité des composants et du rapport de mélange de pâte de soudure. Le PCB final doit toujours être examiné par un testeur de liaison optique.De nombreuses voies de circuit peuvent avoir de minuscules fissures du processus de chauffage qui peuvent affecter la fonctionnalité globale des planches;Le testeur optique est un type d'équipement de la carte de circuit imprimé qui identifiera les fissures et se casse dans les circuits qui ne peuvent pas être vus à l'œil humain.Tous les défauts trouvés doivent être réparés ou mis au rebut comme déchets. Si la carte passe le test optique, un travailleur teste normalement la carte dans une application de la vie réelle.Un testeur de simulation propriétaire peut être attaché au PCB afin que chaque bouton ou commutateur soit testé.Seules les conseils qui réussissent tous les tests seront autorisés à être vendus ou distribués par l'entreprise.