Quels sont les différents types d'emballage semi-conducteur?

Les circuits intégrés peuvent être trouvés sous de nombreuses formes sur une carte de circuit imprimé (PCB).Les packages de montage à travers le trou et de surface sont disponibles, bien que l'emballage de montage de surface devienne plus répandu au 21e siècle.Des normes mondiales ont été établies pour les différents types d'emballages de semi-conducteurs, y compris ceux du Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) et de la Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA).Certains des types de packages les plus courants comprennent le tableau de grille, le package en plastique en plastique en plastique (QFP), le package en ligne unique (SIP), le paquet en ligne double (DIP), la J-Lead, le petit plan (SO) et le tableau de grille terrestre (LGA (LGA).

Emballage de semi-conducteur de réseau de grille est disponible au format de tableau de grille à broches (PGA), qui est un package de support à trous à travers.Un PGA en plastique est en forme de carré et les broches sont disposées en bas dans cette configuration.Il est couramment utilisé pour les microprocesseurs, mais peut-être l'un des formats les plus courants est le réseau de grille à billes en céramique (BGA), un paquet qui est monté en surface sur le PCB via les boules de soudure sur son dessous.Le format BGA peut supporter des milliers de balles ou des connexions;Répond aux exigences élevées de sortie d'entrée (E / S);et est conçu pour une dissipation de chaleur efficace et des performances électriques, car la distance entre le réseau, la matrice et la planche est courte.

Un type similaire d'emballage semi-conducteur est le QFP en plastique, à l'exception des broches de plomb s'étendant des côtés en forme de L.Les versions rectangulaires et carrées du QFP sont disponibles, avec jusqu'à quelques centaines de prospects, ainsi que des packages classés pour des configurations de tangage fin, de chaleur, de métriques et de minces.Il existe également un package de montage de surface rectangulaire appelé un petit paquet J-Lead.Les fils en forme de J sont pliés vers l'arrière sur le corps de l'emballage, qui est souvent utilisé pour les puces de mémoire.

Comme le QFP, l'emballage semi-conducteur a donc des épingles qui s'étendent dans une forme en L des côtés, et est vendu dans une large gamme de classifications mineures basées sur la largeur et la hauteur des broches.La gorgée, incorporant jusqu'à quelques dizaines d'épingles, a des broches à travers d'un côté et se tient debout sur un PCB.Ce package est couramment utilisé dans un réseau de résistances sur une carte.Sur un plongeon, les épingles de plomb sont situées des deux côtés.La standard, la céramique et les versions enfermées dans du verre sont disponibles.

Le package LGA est un autre type de configuration.Ni les broches de plomb ni les boules de soudure ne sont utilisées.Les coussinets métalliques sont disposés dans une grille sur la surface inférieure et peuvent compter à plus de 1 600.Comme l'emballage BGA semi-conducteur, le LGA convient également à une utilisation dans des applications d'E / S élevées.