Cos'è un buco attraverso?

A attraverso il foro è qualsiasi buco che passa attraverso qualcosa, sia macinato o perforato usando strumenti manuali o macchinari sofisticati.Il tipo più comune è il foro placcato utilizzato nella produzione di circuiti stampati (PCB).La placcatura del foro rende più semplice la trasmissione di segnali elettrici lungo il PCB, ma un foro attraverso non deve essere placcato se viene utilizzato per il montaggio di altri hardware.

Questi fori vengono utilizzati per l'installazione di vari componenti su uncircuito, come condensatori o qualsiasi tipo di componente inserito con pin.Le estremità di queste parti sono unite ai cuscinetti sul lato inferiore del PCB durante il processo di saldatura del foro attraverso il foro, che è una procedura di saldatura in metallo fuso che prevede l'uso della saldatura delle onde o dell'attrezzatura di saldatura.Questo tipo di montaggio è benefico perché i legami meccanici risultanti sono più forti rispetto ad altre tecniche, come il montaggio superficiale.

attraverso la progettazione del foro risulta in schede più costose a causa della perforazione richiesta e limita l'area totale del PCB perTracce del segnale di routing.Con le schede multistrato, questo è un problema perché i fori passano attraverso tutti gli strati di essi.Posizionare i fori troppo vicini può creare problemi nel modo in cui i segnali vengono trasmessi da un'estremità all'altra.Il pad di acquisizione, posizionato sugli strati esterni o interni della scheda all'esterno del foro, collega le tracce al foro placcato attraverso il foro in modo da poter effettuare collegamenti ad altri componenti.Altri elementi includono un anello di rame che è più grande dell'ombra del foro, noto come anello anulare, che è dove il foro passante attraversa ogni strato della tavola.Il diametro del foro finito definisce la dimensione del foro praticato effettivo, mentre il diametro del foro perforato riflette la dimensione del foro più la placcatura di rame rispetto allo spazio della scheda occupato.

I produttori di PCB utilizzano il software CAD (Computer Aided Design) permodellare e creare ciascuno attraverso il buco.Il foro, il cuscinetto di cattura, le dimensioni del trapano e la placcatura sono indicate in questo software come stack di pad.Questi elementi sono progettati utilizzando calcoli complessi per assicurarsi che i circuiti siano fabbricati correttamente e funzionino come sono destinati a.