Cosa sta sputtering al plasma?

Lo sputtering plasmatico è una tecnica utilizzata per creare film sottili di varie sostanze.Durante il processo di sputtering al plasma, un materiale target, sotto forma di gas, viene rilasciato in una camera a vuoto ed esposto a un campo magnetico ad alta intensità.Questo campo ionizza gli atomi dando loro una carica elettrica negativa.Una volta che le particelle sono ionizzate, atterrano su un materiale del substrato e si allineano, formando un film abbastanza sottile da misurare tra alcune e poche centinaia di particelle di spessore.Questi film sottili vengono utilizzati in diversi settori, tra cui ottica, elettronica e tecnologia dell'energia solare.

Durante il processo di sputtering al plasma, un foglio di substrato viene collocato in una camera a vuoto.Questo substrato può essere composto da uno qualsiasi di un numero di materiali diversi, tra cui metallo, acrilico, vetro o plastica.Il tipo di substrato viene scelto in base all'uso previsto del film sottile. Lo sputtering del plasma deve essere fatto in una camera a vuoto.La presenza di aria durante il processo di sputtering al plasma renderebbe impossibile depositare un film di un solo tipo di particella su un substrato, poiché l'aria contiene molti diversi tipi di particelle, tra cui azoto, ossigeno e carbonio.Dopo che il substrato è stato inserito nella camera, l'aria viene aspirata continuamente.Una volta che l'aria nella camera è sparita, il materiale target viene rilasciato nella camera sotto forma di un gas.

Solo le particelle che sono stabili in una forma gassosa possono essere trasformate in film sottile attraverso l'uso dello sputtering del plasma.I film sottili composti da un singolo elemento metallico, come alluminio, argento, cromo, oro, platino o una lega di questi sono comunemente creati usando questo processo.Sebbene ci siano molti altri tipi di film sottili, il processo di sputtering al plasma è più adatto a questi tipi di particelle.Una volta che le particelle entrano nella camera del vuoto, devono essere ionizzate prima di stabilirsi su un materiale del substrato.

I potenti magneti vengono utilizzati per ionizzare il materiale target, trasformandolo in plasma.Man mano che le particelle del materiale target si avvicinano al campo magnetico, raccolgono ulteriori elettroni, che danno loro una carica negativa.Il materiale target, sotto forma di plasma, cade sul substrato.Spostando il foglio di substrato, la macchina può catturare le particelle di plasma e farle allinearsi.I film sottili possono richiedere fino a qualche giorno per formarsi, a seconda dello spessore desiderato del film e del tipo di materiale target.