Che cos'è lo sputtering Magnetron RF?

Lo sputtering di magnetron a radiofrequenza, chiamato anche sputtering Magnetron RF è un processo che viene utilizzato per realizzare un film sottile, specialmente quando si utilizzano materiali non conduttivi.In questo processo, un film sottile viene coltivato su un substrato che viene collocato in una camera a vuoto.Potenti magneti vengono utilizzati per ionizzare il materiale target e incoraggiarlo a stabilirsi sul substrato sotto forma di un film sottile.

Il primo passo nel processo di sputtering Magnetron RF è quello di posizionare un materiale del substrato in una camera a vuoto.L'aria viene quindi rimossa e il materiale target, il materiale che comprenderà il film sottile, viene rilasciato nella camera sotto forma di un gas.Le particelle di questo materiale vengono ionizzate attraverso l'uso di potenti magneti.Ora sotto forma di plasma, il materiale target caricato negativamente si allinea sul substrato per formare un film sottile.I film sottili possono variazione di spessore da poche a poche centinaia di atomi o molecole.

I magneti aiutano ad accelerare la crescita del film sottile perché magnetizzare gli atomi aiuta ad aumentare la percentuale di materiale target che viene ionizzato.Gli atomi ionizzati hanno maggiori probabilità di interagire con le altre particelle coinvolte nel processo di film sottile e, quindi, hanno maggiori probabilità di stabilirsi sul substrato.Ciò aumenta l'efficienza del processo di film sottile, consentendo loro di crescere più rapidamente e a pressioni più basse.

Il processo di sputtering del magnetron RF è particolarmente utile per realizzare pellicole sottili con materiali che non sono conduttori.Questi materiali possono avere più difficoltà a formarsi in un film sottile perché vengono caricati positivamente senza l'uso del magnetismo.Gli atomi con una carica positiva rallenteranno il processo di sputtering e possono "avvelenare" altre particelle del materiale target, rallentando ulteriormente il processo.

Il sputtering del magnetron può essere utilizzato con materiali conduttori o non conduttori, mentre un processo correlato, chiamatoSputtering magnetron di diodo (DC), funziona solo con materiali conduttori.Lo sputtering Magnetron DC viene spesso fatto a pressioni più elevate, che può essere difficile da mantenere.Le pressioni più basse utilizzate nello sputtering del magnetron RF sono possibili a causa dell'elevata percentuale di particelle ionizzate nella camera del vuoto.