Quali sono i diversi tipi di apparecchiature per circuiti stampati?

L'attrezzatura a circuito stampato coinvolge molti diversi tipi di macchine, tra cui dispositivi di pasta di saldatura, macchinari per pick e posizionamento, forni a rigori e tester di legami ottici.È inoltre necessario testare il prodotto finale di circuito stampato (PCB);I lavoratori collocheranno comunemente il consiglio di amministrazione su una maschera proprietaria di test in modo che possa essere potenziato e autorizzati a svolgere tutte le funzioni necessarie.Ogni macchina deve essere adeguatamente regolata e mantenuta per una produzione accurata del PCB.

PCB vuoti devono avere percorsi di circuito aderiti alle loro superfici prima che possano essere aggiunti qualsiasi componente elettronico.Una macchina in pasta di saldatura è un tipo di apparecchiatura a circuizione stampata che utilizza un processo di stampa schermata;Una maglia dello schermo con un particolare motivo a circuito viene posizionata sulla superficie PCBS mentre la pasta di saldatura viene forzata attraverso le aperture.La pasta si fissa sulla superficie dei PCB a forma di percorsi del circuito predeterminato.

In genere automatizzate, le macchine di raccolta e posizionamento sono tipi di apparecchiature a circuito stampato che spostano i componenti elettronici da una fornitura di inventario e sulla superficie del PCBS.In particolare, la macchina sceglie il componente corretto dall'alimentazione e lo orient per adattarsi direttamente ai pad di pasta di saldatura creati dalla macchina precedente.È indispensabile che i componenti vengano posizionati nella posizione corretta o il circuito non funzionerà correttamente;In effetti, la scheda può essere danneggiata oltre la riparazione se i componenti sono posizionati all'indietro e si applica la potenza.

Uno dei pezzi più importanti delle apparecchiature a circuito stampato è il forno a ripristino.Questo dispositivo di riscaldamento specializzato è impostato per un intervallo di temperatura specifico per fondere la pasta di saldatura sul PCB.Il processo di fusione deve essere controllato accuratamente in modo che la miscela di saldatura e flusso aderisca ai componenti collegati, ma non danneggia i percorsi del circuito o le parti elettroniche.Un ingegnere deve determinare l'intervallo di temperatura corretto in base alla sensibilità dei componenti e al rapporto di miscela di pasta di saldatura.

Il PCB finale deve ancora essere esaminato da un tester di legami ottici.Molti percorsi del circuito possono avere piccole crepe dal processo di riscaldamento che possono influire sulle funzionalità complessive delle schede;Il tester ottico è un tipo di apparecchiatura a circuizione stampata che individuirà le crepe e le rotture all'interno dei circuiti che non possono essere visti con l'occhio umano.Eventuali difetti trovati devono essere riparati o demoliti come rifiuti.

Se la scheda supera il test ottico, un lavoratore teste normalmente la scheda in una domanda di vita reale.Un tester di simulazione proprietario può essere collegato al PCB in modo da testare ciascun pulsante o switch.Solo le schede che superano tutti i test potranno essere vendute o distribuite dal business.