히트 스프레더 란 무엇입니까?

weat 히트 스프레더는 열원에서 열 교환 매체로의 열을 소산하는 데 도움이되는 장치입니다.이는 열교환 기가 가전 제품이나 장비를 시원하게 유지하거나 경우에 따라 발생하는 위치에서 필요한 위치로 열을 얻는 데 도움이되는 다소 복잡한 방법입니다.이것은 일반적으로 열 교환 매체 또는 열이 가야 할 곳이 필요한 량의 열을 자체적으로 흡수 할 수없는 경우에 필요합니다.이 이론의 좋은 예로는 스테인레스 스틸 조리기구의 구리베이스 또는 고전류 전자 구성 요소의 핀란드 방열판이 포함됩니다.구리베이스는 스테인레스 포트가 열을 흡수하고 유지하도록 도와 주며 방열판은 마이크로 프로세서를 흘리게하는 데 도움이됩니다.한 매체 나 재료로 충분한 열을 얻거나 다른 재료로 떨어지는 것은 때때로 문제를 완전히 혼란스럽게 할 수있는 여러 기술적 요인에 달려 있습니다.이와 관련하여 주요 문제는 다른 재료의 열유속 밀도의 차이입니다.간단히 말해서, 이것은 일부 재료가 같은 양의 열을 흡수하기 위해 다른 재료보다 훨씬 더 큰 노출 영역이 필요하다는 것을 의미합니다.방열판은 전자 구성 요소 또는 오일 히터 또는 라디에이터의 핀에 일반적으로 장착되는 열 싱크 가이 문제를 해결하기 위해 열 스프레더 이론이 어떻게 작동하는지에 대한 예입니다. 예를 들어, 높은 게인 트랜지스터의 표면적이 더 많은 열을 생성합니다.접촉하는 공기는 주어진 시간에 걸쳐 흡수 될 수 있습니다.이 현상을 둘러보기 위해, 열 스프레더 또는 방열판이 트랜지스터에 부착된다.이것은 일반적으로 표면에서 많은 수의 지느러미가 투사되는 무거운 구리 또는 알루미늄베이스입니다.이로 인해 열원에 노출 된 공기량이 크게 증가하여 트랜지스터와 공기 사이의 열유속 밀도 차이를 무효화합니다.이러한 방식으로, 헤드 스프레더는 2 차 교환기 인 공기가 생성 된 열 에너지를 효과적으로 흡수하도록 도와주는 1 차 열 교환기 메커니즘이된다.열 플럭스 밀도 차이와 열원 재료 사이의 차이.열 스프레더 재료는 우수한 열 도체이어야하며 최대 노출 및 순환을 제공하기 위해 표면 프로파일을 상당히 신중하게 계산해야합니다.열원과 스프레더 사이의 결합은 또한 가능한 한 열 통로를 효율적으로해야합니다.이를 위해, 열 전달 페이스트는 종종 열 스프레더가 부착되기 전에 표면에 적용됩니다.