이종 접합이란 무엇입니까?

이종 접합은 2 개의 상이한 층의 결정질 반도체가 교대 또는 이종 밴드 갭과 함께 함께 배치되거나 층을 이루면 생성된다.고체 상태 전기 장치에 주로 사용되는 경우, 이종 접합은 또한 결정이 높고 다른 하나는 금속성과 같은 다른 특성을 가진 두 개의 반도체 사이에 형성 될 수 있습니다.전기 장치 또는 장치 응용 프로그램의 기능이 하나 이상의 이종 접합에 의존하는 경우, 이종 구조라고하는 것을 생성하기 위해 형성에 배치됩니다.이 이종 구조는 태양 전지 및 레이저와 같은 다른 전기 장치에 의해 생성 된 에너지를 증가시키는 데 사용됩니다.

이종 접합의 세 가지 유형이 있습니다.반도체 사이의 이러한 인터페이스가 생성되면, 틈새, 비틀 거리는 간격 또는 틈새가 부서진 것을 형성 할 수 있습니다.이러한 다양한 유형의 이종 접합은 특정 반도체 재료의 결과로 생성 된 에너지 간격에 의존합니다.물질이 생산할 수있는 에너지의 양은 이종 접합에 의해 생성 된 에너지 간격의 크기와 직접 관련이 있습니다.에너지 갭의 유형도 중요합니다.이 에너지 간격은 하나의 반도체에 의해 생성되는 원자가 대역과 다른 반도체에 의해 생성되는 전도 대역 사이에있는 차이로 구성됩니다.Heterojections의 과학이 업계 전반에 걸쳐 표준이 되었기 때문에 제조 된 모든 레이저에서

이종 접합이 표준입니다.이종 접합은 정상적인 실온에서 기능 할 수있는 레이저를 생산할 수있게한다.이 과학은 1963 년 Herbert Kroemer에 의해 처음 소개되었지만 실제 재료 과학이 원칙 기술을 따라 잡을 때까지 몇 년 후 레이저 제조 산업의 표준 과학이되지는 않았습니다.오늘날, 이종 접합은 CNC 기계의 레이저 절단에서 DVD 영화 및 소형 오디오 디스크를 읽는 레이저에 이르기까지 모든 레이저에 중요한 요소입니다.이종 접합은 또한 매우 높은 주파수에서 작동하는 고속 전자 장치에서도 사용됩니다.예를 들어 높은 전자 이동성 트랜지스터가 있는데, 이는 500GHz 이상의 많은 기능을 작동합니다.오늘날 많은 이종 접합의 제조는 CVD 또는 화학 증기 증착이라고하는 정확한 공정을 통해 이루어집니다.분자 빔 에피 택시를 나타내는 MBE는 제조업체 이종 접합에 사용되는 또 다른 프로세스입니다.실리콘 제작은 여전히 다른 응용 분야에서 여전히 널리 인기가 있지만, 이들 공정은 본질적으로 매우 정확하고 수행하는 데 매우 비쌉니다.