인쇄 배선 보드 란 무엇입니까?

인쇄 배선 보드는 많은 현대 전자 구성 요소에 사용되는 프레임 워크입니다. 이 보드는 일반적으로 여러 스타일의 전기 구성 요소와 컴퓨터 칩이 부착 된 녹색입니다. 인쇄 배선 보드는 매우 저렴한 비용과 함께 매우 높은 신뢰성을 가지고 있습니다. 결과적 으로이 보드는 핸드폰, 어린이 장난감, 자동차에 이르기까지 모든 분야에서 일반적입니다.

모든 인쇄 된 배선 보드는 기판이라는 비전 도성 재료로 만들어집니다. 이 자료는 보드의 기초입니다. 가볍고 강하고 완전히 비전 도성이어야합니다. 대부분의 보드는 다양한 플라스틱과 혼합 된 폴리 에스테르 또는 유리 섬유와 같은 인공 물질의 조합으로 만들어졌습니다.

인쇄 배선 보드를 만드는 다음 단계는 전도성 트랙에 놓여 있습니다. 이를 위해 대부분의 회사는 구리 합금으로 보드의 전체 표면을 커버합니다. 보드를 덮은 후에는 원치 않는 재료가 제거됩니다. 다른 제조업체는 회로 경로를 마련합니다보드에 직접적이지만이 프로세스는 더 복잡하고 비싸므로 거의 사용되지 않습니다.

원치 않는 구리를 제거하기 위해 세 가지 기술 중 하나가 일반적으로 사용됩니다. 보드 밀링 보드는 대부분의 산업 밀링과 같이 작동하며, 특수한 기계는 원치 않는 물질을 매우 정확한 사양으로 긁어냅니다. 스크린 에칭을 사용하면 뒤에 남아있는 구리는 물리적으로 또는 특수 잉크로 보호되며 나머지 구리는 에칭됩니다. Photoengraving은 세 번째 방법이며 스크린 에칭과 유사합니다. 재료와 보호자는 속성이 다르지만 프로세스는 동일합니다.

이 시점에서 구멍은 인쇄 배선 보드의 기판으로 구멍을 뚫습니다. 이 구멍 중 일부는 보드 또는 전기 부품을 장착하기위한 앵커 포인트로 사용됩니다. 다른 구멍에는 리벳이 삽입되었습니다. 이 링은 전기 신호가 이동할 수 있도록합니다보드의 한쪽은 다른 쪽입니다. 구멍이 뚫린 후, 보드는 다양한 실란트와 보호제로 덮여 있습니다.

이 보드를 조립하는 마지막 단계는 전기 부품의 연결입니다. 일부 구성 요소는 구멍을 통해 스레드되어 보드 밑면에 고정됩니다. 다른 것들은 비전도 패드에 배치되어 전적으로 한쪽에서 작동합니다. 일반적으로 기계는 대량 생산 인쇄 배선판을 만듭니다. 소규모 배치 작업이나 매우 작은 구성 요소를 처리 할 때 인쇄 배선 보드를 손으로 만들어내는 것은 드문 일이 아닙니다.

보드가 조립 된 후 자동화 된 테스트를 거칩니다. 테스트 머신은 보드에 전기로 침수하고 모든 연결된 장비가 그대로 전원을 공급하는지 확인합니다. 이 프로세스는 또한 잠재적 인 단락 또는 파손 된 경로를 강조합니다.