방사선 경화 가란 무엇입니까?

radior 핵무기, 원자력 발전소 및 우주 탐사와 같은 방사성 환경에서는 방사선이 전자 하드웨어로 누출되고 하드웨어 기능을 조작하거나 칩을 완전히 파괴 할 수있는 전자를 발사 할 가능성이 있습니다.이를 퇴치하기 위해 방사선 경화는이 전자 손상에 하드웨어를 저항하는 방법입니다.방사선 강화 된 대부분의 칩은 시판 가능한 칩과 유사하지만 설계 및 구성 요소는 약간 다를 수 있습니다.경화는 강렬하고 어려운 과정이므로 이러한 칩은 일반적으로 상업적으로 이용 가능한 칩의 최첨단 뒤에 있습니다.이러한 요구의 문제는 방사선이 하전 입자를 환경으로 방출하는 경향이 있다는 것입니다.하나의 입자 만 칩 안에 들어가면 수백 또는 수천 개의 전자가 뒤죽박죽이되어 칩이 부정확 한 정보를 표시하거나 칩을 완전히 파괴 할 수 있습니다.이로 인해 하드웨어 유용성에 영향을 미치는 하전 입자없이 하드웨어에서 하드웨어를 사용하려면 방사선 경화가 필수적입니다.물리적 측면에서, 칩은 단열재로 만들어지며 구성 요소는 종종 자기가 방해가됩니다.방패는 실제 하드웨어가 방사선 및 하전 입자와 상호 작용하는 것을 막기 위해 만들어집니다.논리적 측면에서 칩은 오류 또는 메모리 손실을 지속적으로 확인하고 스캔하도록 설계되었습니다.이들은 방사능 환경에서 주요 문제이므로 칩은 우선 순위 목록에서 스윕 및 스캔 절차를 매우 높게 설정합니다.방사선 경화가 적용되지 않습니다.이 칩은 현재 칩을 기반으로 한 다음 수정됩니다.그러나 수정은 오랜 시간이 걸릴 수 있으므로 대부분의 경화 칩은 최첨단 하드웨어보다 몇 달 또는 몇 년 뒤에 있습니다.

방사선 경화가 효과적인지 테스트하려면 개발자는 일반적으로 하드웨어를 방사 챔버에 배치하고 양성자 및 양성자에 적용합니다.중성자 빔은 실제 방사성 환경에서 발생하는 것과 유사합니다.이것은 개발자에게 차폐 방법이 얼마나 효과적인지에 대한 아이디어를 제공합니다.동시에,이 테스트는 실제 실제 조건을 완전히 모방하지는 않습니다. 즉, 테스트 결과와 실제 효과가 크게 다를 수 있음을 의미합니다.