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통합 회로의 사용은 무엇입니까?

2011 년 현재 통합 회로의 사용은 전통적인 전자 회로의 고유 한 장점으로 인해 매우 널리 퍼져 있습니다.휴대 전화 및 휴대용 음악 플레이어부터 게임 시스템, 개인용 컴퓨터 및 기타 디지털 장치에 이르기까지 일부 유형의 마이크로 프로세서 제어 기능이있는 모든 전자 장치에서 발견됩니다.이는 현대 21 ℃의 21 세기에의 통합 회로 (IC) 또는 칩이 트랜지스터, 저항기 및 커패시터와 같은 수백만 개의 전자 구성 요소를 웨이퍼의 몇 정사각형 센티미터 영역으로 포장하는 매우 정교한 장치이기 때문입니다.실리콘의.그러나 통합 회로의 초기 용도는 1958 년과 1959 년에 첫 번째 모델이 건설되었을 때 상당히 제한적이었다.짐 미국의 Texas Instruments의 연구원 인 Jack Kilby는 통합 회로의 잠재적 이점과 사용을 최초로 볼 수있는 최초의 사람들 중 한 명으로 인정 받고 있습니다.그는 2000 년 전자 회로 개발에 대한 기여로 노벨 물리학상을 수상했습니다.IC 칩의 개념은 독일 엔지니어들에 의해 1949 년까지 이전의 연구에서 추적 될 수 있지만, Kilby와 Robert Noyce라는 미국에 기반을 둔 다른 연구원 이이 아이디어에 대한 특허를 최초로 제출 한 것입니다.

IC 칩이 전자 회로 설계에 준 막대한 도약은 전자 제조업체가 1950 년대 후반에 직면 한 제한을 기반으로합니다.트랜지스터는 진공 튜브를 교체했지만 트랜지스터, 커패시터 및 저항과 같은 회로의 기본 전기 부품은 트위터 보드로 잡고 회로 보드에 납땜하는 것이 작아지면서 점점 더 어려워지면서 너무 작게 만들 수있었습니다..이들 성분의 기능을 실리콘의 웨이퍼로 에칭한다는 아이디어는 핸드 헬드 구성 요소의 개별 납땜이 필요하지 않으며, 1960 년대 중반에서 후반에 제조 방법이 완성되면 통합 회로의 사용이 급증하기 시작했다.최초의 통합 회로는 소규모 통합 (SSI) 회로라고 불렀으며 수십 개의 구성 요소 만 포함했지만 당시 미국 핵 미니 맨 미사일 시스템 및 디지털 제어와 같은 항공 우주 프로젝트에 필수적이었습니다.미국 Apollo Moon Mission Program에서 사용하는 컴퓨터.미국 해군의 요구뿐만 아니라 이러한 용도는 1962 년 기준으로 통합 회로에 대한 초기 수요의 대부분을 차지했습니다. 1968 년까지 통합 회로의 사용은 소비자 전자 장치로 확산되기 시작했으며 (FM)) 텔레비전에서 소리.chip 칩에 배치 할 수있는 구성 요소의 수가 확대되었으므로 통합 회로의 사용이 훨씬 더 널리 퍼졌습니다.중형 통합 (MSI) 칩 모델에는 1960 년대 말까지 수백 개의 구성 요소가 포함되었으며, LSI (Largencale Integration)는 5 년 후 수천 개의 구성 요소를 하나의 칩에 넣을 수있었습니다.거기서부터 몇 평방 센티미터의 영역에 얼마나 많은 구성 요소가 포장 될 수 있는지의 성장은 기하 급수적으로 증가했습니다.1980 년대 초반에 수십만 개의 연결된 구성 요소가 허용되는 매우 큰 규모의 통합 (VLSI)과 2011 년 현재 3 차원 통합 회로 (3D-IC) 설계를 가능하게하면 네트워크에 수백만 또는 수십억 개의 구성 요소를 포장 할 수 있습니다.그것은 반도체 웨이퍼의 여러 층에서 수평 및 수직으로 서로 연결되어 있습니다. 2011 년 기준으로, 통합 회로가 수행 할 수있는 다중 제어 및 수학적 처리 기능은 라디오 및 TV 및 TV에 이르기까지 대부분의 소비자 전자 장치에서 유비쿼터스 장치를 만들었습니다.시계.통합 회로의 사용은 산업 공장과 로봇 공학 및 자동의 제어 용으로 널리 퍼져 있습니다.OBIE 및 항공기 시스템.더 정교하고 제조가 저렴 해짐에 따라 음악을 연주하는 인사말 카드와 같은 일회용 품목에서도 발견됩니다.소매점이 재고를 추적하는 데 사용하는 일회용 소비자 제품 포장에 대한 RFID (Radio-Frequency Identification) 태그는 IC 칩의 일반적인 위치이며 RFID 태그는 여권 및 신용 카드와 같은 다른 제품에 추가됩니다.