Was ist das Herstellungsprozess für gedruckte Leiterplatten?

Der Herstellungsprozess für gedruckte Leiterplatten ermöglicht es, komplexe elektronische Schaltkreise mit einer ziemlich einfachen Technik zu erstellen.Der Prozess wird manchmal als PCB -Produktion bezeichnet und enthält vier Hauptschritte.Diese Schritte umfassen das Entwerfen der Schaltung und das Drucken, Ätzen und Abschluss der Kupferverkleidungsscheibe.

Der Entwurfsprozess in der Herstellung von Leiterplatten kann von Hand ausgeführt werden, aber in Fertigungsszenarien ist es wahrscheinlicher, dass sie unter Verwendung von a erreicht werden.Form der CAD -Software zum Platzieren von Komponenten in einer logischen Reihenfolge.Der Vorteil der Verwendung von Software in der Entwurfsphase einer Schaltung liegt darin, dass Fehler und Auslassungen vom Designer leicht bemerkt und korrigiert werden können.In einigen CAD -Software kann das Programm Designfehler erkennen und Vorschläge abgeben.Durch die Beseitigung von Entwurfsfehlern während dieses Vorgangs werden die Wahrscheinlichkeit, eine fehlerhafte Schaltung zu erstellen, erheblich verringert.Im Wesentlichen erzeugt das Musterung ein Schablonenlayout auf der Oberfläche der Platine.Die Tinte, die zur Erstellung dieses Schablonenlayouts verwendet wird, ist resistent gegen die korrosiven Ätzmittellösungen, die zum Ätzen der Platine verwendet werden.Nach dem Druck werden die Bereiche der Leiterplatte, die mit Tinte bedeckt sind, nicht von der Wirkung der Ätzmittellösung beeinflusst.Diese Aussage hat jedoch eine Einschränkung.Wenn eine gedruckte Leiterplatte über einen längeren Zeitraum in der Lösung übrig bleibt, kann die ätzende Säure an den Seiten der geschützten Bereiche wegfressenist ätzend.Die gedruckte Karte ist in eine Ätzmittellösung eingetaucht, die normalerweise aus Muriatsäure und Wasserstoffperoxid besteht.Die Säure löst das ungeschützte Kupfer auf und lässt nur den gedruckten Schaltkreis intakt.Die Linien dieses gedruckten Schaltungsmaterials werden als Spuren bezeichnet.

Der Herstellungsprozess für gedruckte Leiterplatten wird durch das Waschen der Platine in einem neutralisierenden Wasserbad abgeschlossen, um alle Bleiben von Ätzmittel zu entfernen.Das Board wird dann an den entsprechenden Stellen gebohrt, um Komponenten wie Widerstände, Transistoren und Dioden zu empfangen.In einigen Fällen bleiben die gedruckten Leiterplatten für die spätere Verwendung ungeteilt.Dies ist in elektrischen Hobby -Läden, die das Herstellungsprozess für gedruckte Leiterplatten verwenden, häufig, um Kits an Elektronik -Hobbyisten zu erstellen und zu verkaufen.