Wat is wafelniveau verpakking?

Verpakking op wafelniveau verwijst naar de fabricage van geïntegreerde circuits door de verpakking rond elk circuit aan te brengen voordat de wafer waarop ze worden gefabriceerd, wordt gescheiden in individuele circuits.Deze techniek is snel gegroeid in populariteit in de geïntegreerde circuitindustrie vanwege voordelen in termen van componentgrootte en productietijd en kosten.Een op deze manier gefabriceerde component wordt beschouwd als een type chipschaalpakket.Dit betekent dat de grootte ervan bijna hetzelfde is als die van de dobbelsteen erin, waarop het elektronische circuit zich bevindt.

Conventionele productie van geïntegreerde circuits begint in het algemeen met de productie van siliciumwafels waarop circuits worden gefabriceerd.Een pure silicium -ingot wordt meestal in dunne plakjes gesneden, wafels genoemd, die dienen als de basis waarop micro -elektronische circuits worden gebouwd.Deze circuits worden gescheiden met een proces dat bekend staat als wafer in productie.Eenmaal gescheiden, worden ze verpakt in individuele componenten en worden soldeerkabels op het pakket toegepast.

Wafelniveau verpakking verschilt van conventionele fabricage in hoe het pakket wordt toegepast.In plaats van de circuits uit elkaar te splitsen en vervolgens de verpakking en leads toe te passen voordat u doorgaat met testen, wordt deze techniek gebruikt om meerdere stappen te integreren.De boven- en onderkant van het pakket en de soldeerleidingen worden op elk geïntegreerd circuit toegepast vóór het waferen.Testen vindt meestal ook plaats vóór het diceren van wafers.

Zoals veel andere veel voorkomende componentenpakkettypen, zijn geïntegreerde circuits die zijn vervaardigd met wafelniveau-verpakkingen een type oppervlakte-mount-technologie.Apparaten voor oppervlaktemontanden worden rechtstreeks op het oppervlak van een printplaat aangebracht door soldeerballen te smelten die aan de component zijn bevestigd.Componenten op wafelniveau kunnen meestal op dezelfde manier worden gebruikt als andere oppervlaktemontageapparaten.Ze kunnen bijvoorbeeld vaak worden gekocht op tape-haspels voor gebruik in geautomatiseerde systemen voor het plaatsen van componenten, bekend als pick- en plaatsmachines.

Een aantal economische voordelen kan worden bereikt met de implementatie van wafelniveau-verpakkingen.Het maakt de integratie van wafelfabricage, verpakking en testen mogelijk, waardoor het productieproces wordt gestroomlijnd.Verminderde productiecyclustijd verhoogt de doorvoer van de productie en verlaagt de kosten per vervaardigde eenheid.

Wafelniveau-verpakking maakt ook een verminderde pakketgrootte mogelijk, wat materiaal bespaart en de productiekosten verder verlaagt.Wat nog belangrijker is, is echter dat een verminderde pakketgrootte componenten in een bredere verscheidenheid aan geavanceerde producten kunnen gebruiken.De behoefte aan kleinere componentgrootte, met name verminderde pakkethoogte, is een van de belangrijkste marktfactoren voor wafelsniveau-verpakkingen.

Componenten vervaardigd met wafelniveau-verpakkingen worden veelvuldig gebruikt in consumentenelektronica zoals mobiele telefoons.Dit is grotendeels te wijten aan de marktvraag naar kleinere, lichtere elektronica die kan worden gebruikt op manieren die steeds complexer zijn.Veel mobiele telefoons worden bijvoorbeeld gebruikt voor verschillende functies die verder gaan dan eenvoudige bellen, zoals het maken van foto's of het opnemen van video's.Wafelniveau-verpakking is ook gebruikt in verschillende andere toepassingen.Ze worden bijvoorbeeld gebruikt in automotive banden drukbewakingssystemen, implanteerbare medische hulpmiddelen, militaire gegevensoverdrachtsystemen en meer.