Hva er en brikkebærer?

En brikkebærer huser elementene i en integrert krets eller en transistor.Det er også ofte kjent som en chip -pakke eller chipbeholder.Denne emballasjen gjør det mulig å koble sjetongene til eller loddes på et kretskort uten skade på deres delikate elementer.Prosessen med å installere brikkebærere har blitt stadig mer intrikat ettersom de har redusert i størrelse for å imøtekomme nye former for teknologi.

Avhengig av utformingen av en brikkebærer er den typisk festet til et kretskort ved å bli koblet til, holdt i med medfjærer, eller loddet.Bærere med plugger, også kjent som sokkelmonteringer, har pinner eller ledninger, som kan skyves direkte inn i brettet.Når en bærer er loddet direkte på brettet, kalles det et overflatemontering.Fjærmonteringsmetoden brukes når kraften til lodding eller pinner vil skade skjøre komponenter.En fjærmekanisme er installert i området der komponenten skal installeres;Deretter skyves fjærene forsiktig til side slik at stykket kan låses på plass.

Det er dusinvis av forskjellige typer chipbærere, laget med et bredt utvalg av materialer.De kan være sammensatt av en blanding av elementer inkludert keramikk, silikon, metall og plast.Brikkene inni kommer også i flere forskjellige størrelser og tykkelser, selv om de alle har en tendens til å ha en firkantet eller rektangulær form.CHIP -transportører kommer i en matrisestørrelser som er standardisert av elektronikkindustrien.De er klassifisert basert på antall terminaler i transportøren.

Nye, mindre design av teknologi som mobiltelefoner og datamaskiner har gjort det nødvendig å produsere den typiske brikkebæreren i stadig mer tynnere størrelser.Noen har blitt så små at de ikke lenge kan installeres av menneskelige hender.I stedet er det nå en intrikat, mekanisk utført prosess.En brikkebærer med plugger har en tendens til å være større og mer egnet til menneskelig håndtering, mens overflatemonteringsbærere ofte er installert via maskin.

Installasjonen av brikkebærere på et kretskort er en del av en større monteringsprosess kjent som integrert kretsemballasje.Det er også kjent av forskjellige andre vilkår i elektronikkindustrien, inkludert emballasje, montering og halvlederenhetsmontering.Andre oppgaver under denne prosessen inkluderer tilknytning, integrert kretsbinding og integrert kretsinnkapsling.Disse prosessene fungerer for å knytte, og gir deretter beskyttelse for alle elementene på kretskortet.