Hva er en kjøling av hovedkort?

En kjøling av hovedkort er en kjøleanordning som brukes på visse brikker som finnes på systemtavler.Hovedbrikken eller datamaskinbehandlingsenheten (CPU) krever en kjøleribbe, og brikkesett bruker også kjøleskap.Størrelsen og utformingen av disse enhetene varierer, og det samme gjør materialer og metode for tilknytning.

Når en datamaskin er i bruk, genererer elektrisk aktivitet i CPU og brikkesett betydelig varme, som hvis ikke blir spredt, vil skade eller til og med smelte brikkene,gjør dem ubrukelige.En kjøleskap av hovedkortet er festet til toppen av en brikke, og gir en effektiv bane for varme å rømme, først inn i kjøleribben, deretter fra kjøleribben inn i miljøet.

En kjøleskap av hovedkort er vanligvis laget av aluminiumslegeringer eller av kobber.Aluminiumslegeringer er gode termiske ledere, og har også fordelene ved å være både lette og rimelige.Kobber er tredoblet vekten og flere ganger dyrere, men har det dobbelte av den termiske konduktiviteten til aluminium for enda bedre varmeavledning.(Prisforbudende diamant har det høyeste nivået av termisk ledningsevne, og slår kobber av en faktor på fem.)

I tillegg til materialer, spiller fysisk design også en viktig rolle i hvor godt enheten forsvinner varme.Heatsinks har rader med finner eller pinner som strekker seg opp fra basen.Disse finnene eller pinnene gir maksimalt overflateareal for å absorbere varme mens de fremdeles lar luftstrømmen mellom radene føre den varmen bort.Dette kjøler overflatene, og skaper en dynamisk bane for fortsatt spredning.

En aktiv kjølerink kommer med en liten vifte festet til toppen av finnen eller pinneområdet, som brukes til å avkjøle overflaten.En passiv kjøleribbe mangler en vifte, men er vanligvis designet med et større overflateareal.Noen passive kjøleribler er ganske høye, og klaring kan være et problem.Fordelen med en passiv modell er imidlertid mangel på støy.

Siden hovedkortets kjølerikter er ansvarlig for å holde brikken kjølig, må brikkeansiktet og basen på kjøleribben trykkes sammen kvadratisk og veldig tett.Dette oppnås gjennom en låsemekanisme som varierer i henhold til design.Varsinket kan komme med Z-Clip-holdere, en klipp-på fjærbelastet mekanisme eller en sving-ned plastarm for å låse kjøleribben ned på CPU eller brikkesett.Noen typer tilknytningsmetoder krever at hovedkortet har hull eller en støttestramme på plast.

Mens støttemetoden vil trykke på chipoverflaten mot basen av kjøleribben, vil det fortsatt være små tomrom mellom de to overflatene på grunn av uregelmessigheter, ufullkommenheter og ruten på overflatene.Fanget luft introduserer motstand eller hull i den termiske banen, som hemmer avkjøling.For å adressere dette brukes en kjøling av hovedkort alltid i forbindelse med en termisk forbindelse som sitter mellom de to overflatene og fyller disse hullene.Termisk tape er den minst kostbare typen forbindelse, men regnes generelt som den minst effektive.Termiske pads og rørforbindelser laget av forskjellige materialer fra sølv til mikroniserte diamanter er mer populære blant entusiaster og fremdeles ganske rimelige.

Noen brikkeprodusenter anbefaler spesielle typer forbindelser og kjøleribb til å bruke med sine CPU -er.CPU -er som er pakket for salg av detaljhandel kommer vanligvis med en kjøleribbe og termisk forbindelse.I noen tilfeller er CPU -garantien ugyldig hvis brikken brukes med en annen kjøleribbe eller forbindelse.

Heatsinks og forbindelser er lett tilgjengelige fra datamaskin- og elektronikkuttak.Før du kjøper et kjøling av hovedkort, må du sørge for at festemekanismen og fotavtrykket er kompatible med hovedkortet og datamaskinvesken.Se brikkeprodusenten for anbefalinger og garantiinformasjon.