Hva er emballasje på skivenivå?

Emballasje på skivenivå refererer til fremstilling av integrerte kretsløp ved å påføre emballasje rundt hver krets før skiven som de er fremstilt, skilles inn i individuelle kretsløp.Denne teknikken har vokst raskt i popularitet i den integrerte kretsindustrien på grunn av fordeler når det gjelder komponentstørrelse så vel som produksjonstid og kostnader.En komponent fremstilt på denne måten regnes som en type chip -skala -pakke.Dette betyr at størrelsen er nesten den samme som for matrisen inni den, som den elektroniske kretsløpet er lokalisert på.

Konvensjonell produksjon av integrerte kretsløp begynner generelt med produksjon av silisiumskiver som kretsløp vil bli produsert på.En ren silisiumgot er vanligvis kuttet i tynne skiver, kalt skiver, som fungerer som fundamentet som mikroelektroniske kretser er bygget på.Disse kretsløpene er atskilt med en prosess kjent som wafer -terning.Når de er adskilt, pakkes de inn i individuelle komponenter, og loddebehandlinger blir brukt på pakken.Emballasje på skivenivå skiller seg fra konvensjonell fabrikasjon i hvordan pakken brukes.I stedet for å dele opp kretsløpene fra hverandre og deretter bruke emballasjen og ledningene før du fortsetter til testing, brukes denne teknikken for å integrere flere trinn.Toppen og bunnen av pakken og loddeomene påføres hver integrerte krets før skive -terning.Testing foregår også vanligvis før skivening.Overflatemonteringsanordninger brukes direkte på overflaten til et kretskort ved å smelte loddeballer festet til komponenten.Skavnivåkomponenter kan vanligvis brukes på samme måte som andre overflateanlegg.Det tillater integrering av wafer -fabrikasjon, emballasje og testing, og strømlinjeer dermed produksjonsprosessen.Redusert produksjonssyklustid øker produksjonsgjennomstrømningen og reduserer kostnadene per produsert enhet.Emballasje på skivenivå gir også redusert pakkestørrelse, noe som sparer materiale og reduserer produksjonskostnadene ytterligere.Enda viktigere er at redusert pakkestørrelse imidlertid gjør det mulig å bruke komponenter i et bredere utvalg av avanserte produkter.Behov for mindre komponentstørrelse, spesielt redusert pakkehøyde, er en av de viktigste markedsdriverne for emballasje på skivenivå.

Komponenter produsert med pakning på skivenivå brukes mye i forbrukerelektronikk som mobiltelefoner.Dette skyldes i stor grad markedets etterspørsel etter mindre, lettere elektronikk som kan brukes på måter som er stadig mer komplekse.For eksempel brukes mange mobiltelefoner til en rekke funksjoner utover enkel samtale, for eksempel å ta bilder eller spille inn video.Emballasje på wafer-nivå har også blitt brukt i en rekke andre applikasjoner.For eksempel brukes de i overvåkningssystemer for biltrykk, implanterbart medisinsk utstyr, militære dataoverføringssystemer og mer.