Jakie są różne rodzaje testów podkładek?

Istnieje wiele rodzajów testów ocenowania zaprojektowanych w celu zapewnienia, że każdy sprzęt, który został podkręcony, nadal działa prawidłowo.Jeden z najczęściej używanych testów obręczania jest znany jako test stabilności i sprawdza, czy nadmiernie przyłączony sprzęt nadal wykonuje swoje podstawowe funkcje.Kolejny test jest znany jako test warunków skrajnych i powoduje, że sprzęt wykorzystuje całą swoją moc przetwarzania do wykonania testu, ujawniając aspekty wydajności, takie jak ilość generowanego ciepła, które mogą wymagać konfrontacji w celu korzystania z sprzętu na poziomach nadleconych.Testy czasowe w szczególności mierzą prędkość, z jaką funkcjonuje sprzęt po nadmiernym przykręcaniu, mierząc szybkość, z jaką dane przemieszczają się między komponentami i ogólne opóźnienie kluczowych operacji.Istnieją specyficzne testy zaprojektowane w celu pomiaru temperatury i napięcia, które płyną do procesora, zapewniając, że strumień mocy jest spójny i że temperatura nie wzrasta do poziomu niedopuszczalnego.

prawie wszystkie różne testy nadkładki, z kilkomaWyjątki, poświęć dość dużo czasu, aby upewnić się, że testowanie jest dokładne i kompletne.W niektórych przypadkach, zwłaszcza w przypadku testów obrębowych pod kątem stresu, ten okres czasu może wynosić 24 godziny lub więcej.Testy stabilności karty graficznej mogą potrwać zaledwie kilka godzin.Testy są przeznaczone do wielokrotnego działania, aby upewnić się, że wyniki są jak najbardziej dokładne statystycznie, zmniejszając ryzyko anomalnych fałszywych wyników, które mogą prowadzić do uszkodzenia lub utraty danych później.

Jednym z najczęściej używanych testów obrębania jest test stabilności.Jest to test, który zmusza procesora, który jest podkręcony do wykonywania szeregu operacji logicznych w celu sprawdzenia, czy może on konsekwentnie wykonywać te logiczne operacje.Istnieją sytuacje, w których procesor nie udaje się testowi, zwykle dlatego, że został on zbyt daleko odłączony, w którym to przypadku procesor będzie musiał obniżyć zmiany.W przypadku karty graficznej test stabilności może obejmować rysowanie matematycznie złożonych obrazów, które są następnie skanowane pod kątem błędów, podczas gdy test centralnej jednostki przetwarzania (CPU) może obejmować rozwiązanie pozostałej części numerycznej PI przez kilka godzin, sprawdzając wyniki w stosunku do wstępnie obliczonegoPlik.

Testy warunków skrajnych są jednym z ważniejszych testów obręczania, które można wykonać, zapewniając, że sprzęt może wykonywać na nowym poziomie przesączonym przez dłuższy czas bez niepowodzenia.Testy te nieustannie zalewają procesor za pomocą poleceń, które należy wykonać, zwykle poprzez połączenie wszystkich różnych części procesora.W przypadku procesora może to być test taki jak wielokrotne rozwiązywanie formuły w celu określenia liczb pierwszych.Testy pamięci mogą obejmować ciągłe czytanie, pisanie i kopiowanie danych, aby upewnić się, że zwiększona prędkość nie powoduje błędów.Wszystkie testy pchają sprzęt z czystą objętością zadań, a także zwykle stosują jakąś formę sprawdzania błędów, aby upewnić się, że jest ono stabilne i wykonanie testów prawidłowe.

Określenie limitów ciepła i napięcia można wykonać z wieloma przepełnieniemTesty.Zwiększają one obciążenie procesora do prawie 100 procent przez dłuższy czas, a następnie mierzą wytwarzane ciepło i ilość napięcia wchodzącego do układu przez zasilanie.Zbyt dużo ciepła oznacza, że procesor będzie wymagał bardziej skutecznego systemu chłodzenia, podczas gdy napięcie może zostać zwiększone, jeśli przepływ jest niski lub niespójny po testowaniu.