Co to jest nośnik chipów?

Nośnik chipów mieści elementy zintegrowanego obwodu lub tranzystora.Jest również powszechnie znany jako pakiet chipowy lub pojemnik na układ.To opakowanie umożliwia podłączenie wiórów do lub lutowania do płytki obwodowej bez uszkodzenia ich delikatnych elementów.Proces instalowania nośników chipowych staje się coraz bardziej skomplikowany, ponieważ zmniejszyły się rozmiarze, aby pomieścić nowe formy technologii.

W zależności od projektu nośnika układu, jest zwykle przymocowany do płytki obwodu poprzez podłączenie, trzymane w sobiesprężyny lub lutowane.Nośnik z wtyczkami, znanymi również jako mocowania gniazda, mają szpilki lub przewody, które można wepchnąć bezpośrednio na planszę.Gdy nośnik jest lutowany bezpośrednio na planszy, nazywa się go mocowaniem powierzchniowym.Metoda montażu sprężyn jest stosowana, gdy siła lutowania lub pinów uszkodzi kruche elementy.Mechanizm sprężyny jest zainstalowany w obszarze, w którym ma zostać zainstalowany komponent;Następnie sprężyny są starannie odsuwane na bok, aby kawałek można było zablokować.

Istnieją dziesiątki różnych rodzajów nośników, wykonanych z szerokiej gamy materiałów.Mogą one składać się z mieszanki elementów, w tym ceramiki, silikonu, metalu i plastiku.Chipsy wewnątrz są również występujące w kilku różnych rozmiarach i grubościach, choć wszystkie mają zwykle kwadratowy lub prostokątny kształt.Przewoźnicy układów występują w rozmiarach macierzy, które są znormalizowane przez przemysł elektroniki.Są one klasyfikowane na podstawie liczby terminali u przewoźnika.

Nowe, mniejsze projekty technologii, takie jak telefony komórkowe i komputery, sprawiły, że konieczne jest wyprodukowanie typowego nośnego nośnego w coraz bardziej drobnych rozmiarach.Niektóre stały się tak niewielkie, że nie można ich długo instalować przez ludzkie ręce.Zamiast tego jest to teraz skomplikowany, mechanicznie wykonywany proces.Nośnik z wtykami jest zwykle większy i bardziej odpowiedni do obsługi ludzkich, podczas gdy nośniki mocowania są często instalowane za pomocą maszyny.

Instalacja nośników układów na płytce drukowanej jest częścią większego procesu montażowego znanego jako opakowanie zintegrowane obwody.Znany jest również z różnych innych terminów w branży elektronicznej, w tym pakowanie, montaż i montaż urządzeń półprzewodnikowych.Inne zadania podczas tego procesu obejmują dołączenie do matrycy, zintegrowane wiązanie obwodów i enkapsulacja obwodu zintegrowanego.Procesy te działają, aby dołączyć, a następnie zapewnić ochronę wszystkich elementów na płycie drukowanej.