Co to jest rozpylenie plazmowe?

Sputowanie plazmowe jest techniką stosowaną do tworzenia cienkich warstw różnych substancji.Podczas procesu rozpylania plazmy materiał docelowy, w postaci gazu, jest uwalniany do komory próżniowej i wystawiony na pole magnetyczne o wysokiej intensywności.To pole jonizuje atomy, nadając im ujemny ładunek elektryczny.Po zjonizowaniu cząstek lądują na materiale podłoża i ustawiają się w linii, tworząc folię na tyle cienką, że mierzy między kilkoma a kilkaset cząstek grubości.Te cienkie folie są używane w wielu różnych branżach, w tym w technologii optyki, elektroniki i energii słonecznej.

Podczas procesu rozpylania plazmy arkusz podłoża umieszcza się w komorze próżniowej.Ten podłoże może składać się z wielu różnych materiałów, w tym metalu, akrylu, szkła lub plastiku.Rodzaj substratu jest wybierany na podstawie zamierzonego zastosowania cienkiej warstwy.

Sputowanie plazmy należy wykonać w komorze próżniowej.Obecność powietrza podczas procesu rozpylania osocza uniemożliwiłaby odłożenie filmu tylko jednego rodzaju cząstek na podłożu, ponieważ powietrze zawiera wiele różnych rodzajów cząstek, w tym azot, tlen i węgiel.Po umieszczeniu podłoża w komorze powietrze jest stale ssące.Po zniknięciu powietrza w komorze materiał docelowy jest uwalniany do komory w postaci gazu.

Tylko cząstki, które są stabilne w postaci gazowej, można przekształcić w cienką warstwę za pomocą rozpylania plazmy.Cienkie folie złożone z pojedynczego elementu metalicznego, takiego jak glin, srebro, chrom, złoto, platyna lub ich stop, są powszechnie tworzone przy użyciu tego procesu.Chociaż istnieje wiele innych rodzajów cienkich warstw, proces rozpylania plazmy najlepiej nadaje się do tego rodzaju cząstek.Gdy cząstki wejdą do komory próżniowej, muszą zostać jonizowane, zanim osiedli się na materiale podłoża.

Magnesy mocne są używane do jonizacji materiału docelowego, zamieniając go w plazmę.Gdy cząstki materiału docelowego zbliżają się do pola magnetycznego, zbierają dodatkowe elektrony, które nadają im ładunek ujemny.Materiał docelowy, w postaci osocza, następnie spada do podłoża.Przesuwając arkusz podłoża, maszyna może złapać cząstki plazmy i uczynić je ustawiającymi się.Cienkie folie mogą potrwać do kilku dni, w zależności od pożądanej grubości filmu i rodzaju materiału docelowego.