Co to jest opakowanie na poziomie opłat?

Opakowanie na poziomie opłat odnosi się do wytwarzania zintegrowanych obwodów poprzez stosowanie opakowania wokół każdego obwodu przed wypłatą, na których są one wytwarzane na poszczególne obwody.Ta technika gwałtownie wzrosła popularność w zintegrowanym przemyśle obwodów ze względu na zalety pod względem wielkości komponentów, a także czasu produkcji i kosztów.W ten sposób komponent jest uważany za rodzaj pakietu skali chipów.Oznacza to, że jego rozmiar jest prawie taki sam, jak w przypadku matrycy w nim, na której znajduje się obwód elektroniczny.

Konwencjonalna produkcja obwodów zintegrowanych zwykle zaczyna się od produkcji płytek krzemowych, na których obwody będą wytwarzane.Czysty krzemowy wlewkę jest zazwyczaj krojona na cienkie plastry, zwane waflami, które służą jako podkład, na którym budowane są obwody mikroelektroniczne.Obwody te są oddzielone procesem znanym jako krojenie wafla.Po rozdzieleniu są one pakowane w poszczególne komponenty, a do pakietu nakładane są przewody lutownicze.

Opakowanie na poziomie opłat różni się od konwencjonalnej produkcji w sposób zastosowania pakietu.Zamiast rozstać obwody, a następnie stosowanie opakowania i potencjalnych klientów przed kontynuowaniem testowania, technika ta służy do zintegrowania wielu kroków.Górna i dolna część opakowania oraz przewody lutowe są stosowane do każdego zintegrowanego obwodu przed kroczeniem płytki.Testy zwykle odbywają się również przed kroczeniem waflowym.

Podobnie jak wiele innych typów opakowań typowych komponentów, zintegrowane obwody wytwarzane z opakowaniem na poziomie opłat są rodzajem technologii montowania powierzchni.Urządzenia montowane na powierzchni są nakładane bezpośrednio na powierzchnię płyty drukowanej przez topnienie kulkowe przymocowane do komponentu.Komponenty poziomu płytki można zwykle stosować podobnie do innych urządzeń do montażu powierzchniowego.Umożliwia integrację wytwarzania, opakowania i testowania płytki, usprawniając w ten sposób proces produkcyjny.Skrócony czas cyklu produkcyjnego zwiększa przepustowość produkcji i obniża koszt na jednostkę wyprodukowaną.

Opakowanie na poziomie opłat umożliwia również zmniejszenie wielkości opakowania, co oszczędza materiał i dalsze obniża koszty produkcji.Co ważniejsze, zmniejszona wielkość opakowania pozwala na stosowanie komponentów w szerszej różnorodności zaawansowanych produktów.Potrzeba mniejszej wielkości komponentów, zwłaszcza obniżonej wysokości opakowania, jest jednym z głównych czynników rynkowych opakowań na poziomie opłat.

Komponenty wytwarzane z opakowaniami na poziomie opłat są szeroko stosowane w elektronice użytkowej, takiej jak telefony komórkowe.Wynika to głównie z popytu rynkowego na mniejszą, lżejszą elektronikę, która może być używana w sposób, który jest coraz bardziej złożony.Na przykład wiele telefonów komórkowych jest używanych do różnych funkcji poza prostym połączeniem, takie jak robienie zdjęć lub nagrywanie wideo.Opakowanie na poziomie opłat było również używane w różnych innych aplikacjach.Na przykład są one używane w systemach monitorowania ciśnienia w oponach motoryzacyjnych, wszczepialnych urządzeniach medycznych, wojskowych systemach transmisji danych i innych.