Vad är ett moderkortskylt?

Ett moderkortskylt är en kylanordning som används på vissa chips som finns på systembrädor.Den huvudsakliga chip- eller datorbehandlingsenheten (CPU) kräver kylfläns, och chipset använder också kylflänsar.Storleken och utformningen av dessa enheter varierar, liksom material och metod för fästning.

När en dator används, genererar elektrisk aktivitet inom CPU och chipset betydande värme, som om inte sprids, kommer att skada eller till och med smälta chips,gör dem inoperabla.En moderkortskylfläns är säkrad till toppen av ett chip, vilket ger en effektiv väg för värme att fly, först in i kylflänsen, sedan från kylflänsen till miljön.

En moderkortskylfläns är vanligtvis tillverkad av aluminiumlegeringar eller koppar.Aluminiumlegeringar är goda värmeledare och har också fördelarna med att vara både lätta och billiga.Koppar är tredubbla vikten och flera gånger dyrare, men har två gånger den värmeledningsförmågan hos aluminium för ännu bättre värmeavledning.(Pris-sphrohibitive diamant har den högsta nivån av värmeledningsförmåga och slår koppar med en faktor fem.)

Förutom material spelar fysisk design också en viktig roll i hur väl enheten sprider värmen.Kylflänsar har rader med fenor eller stift som sträcker sig upp från basen.Dessa fenor eller stift ger maximal ytarea för att absorbera värme medan de fortfarande tillåter luftflödet mellan raderna att bära den värmen bort.Detta kyler ytorna och skapar en dynamisk väg för fortsatt spridning.

En aktiv kylfläns kommer med en liten fläkt fäst vid toppen av fenan eller stiftområdet, som används för att kyla ytan.En passiv kylfläns saknar en fläkt, men är vanligtvis utformad med en större ytarea.Vissa passiva kylflänsar är ganska höga, och clearance kan vara ett problem.Fördelen med en passiv modell är emellertid brist på buller.

Eftersom moderkortets kylfläns är ansvarig för att hålla chipet svalt måste chipytan och basen på kylflänsen pressas samman kvadrat och mycket tätt.Detta åstadkoms genom en låsmekanism som varierar beroende på design.Kylflänsen kan komma med Z-Clip-hållare, en klipp-på-laddat mekanism eller en svängande plastarm för att låsa kylflänsen ner på CPU eller chipset.Vissa typer av fästmetoder kräver att moderkortet har hål eller en plastfastningsram på plats.

Medan kvarhållningsmetoden kommer att pressa chipytan mot kylflänsens bas, kommer det fortfarande att finnas små tomrum mellan de två ytorna på grund av oegentligheter, brister och ytorna på ytorna.Fångad luft introducerar motstånd eller luckor i den termiska vägen, vilket hindrar kylning.För att ta itu med detta används alltid en moderkortsskal i samband med en termisk förening som sitter mellan de två ytorna och fyller dessa luckor.Termisk tejp är den billigaste typen av förening, men anses generellt vara den minst effektiva.Termiska dynor och rörade föreningar gjorda av olika material från silver till mikroniserade diamanter är mer populära bland entusiaster och fortfarande ganska prisvärda.

Vissa chiptillverkare rekommenderar vissa typer av föreningar och kylflänsar att använda med sina CPU: er.CPU: er som är förpackade för detaljhandelsförsäljning kommer vanligtvis med en kylfläns och termisk förening.I vissa fall upphävs CPU -garantin om chipet används med en annan kylfläns eller förening.

Kylflänsar och föreningar är lätt tillgängliga från dator- och elektronikuttag.Innan du köper ett moderkortskylt, var du säker på att bifogningsmekanismen och fotavtrycket är kompatibla med ditt moderkort och datorfodral.Se chiptillverkaren för rekommendationer och garantiinformation.