Vilka är de olika typerna av halvledarförpackningar?

Integrerade kretsar finns i många former på ett tryckt kretskort (PCB).Både förpackningar av hålmontering och ytmontering finns tillgängliga, även om ytmonteringsförpackningen blir vanligare under 2000-talet.Globala standarder har fastställts för de olika typerna av halvledarförpackningar, inklusive de av Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC) och Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA).Några av de vanligaste pakettyperna inkluderar Grid Array, Plastic Quad Flat Package (QFP), Single Inline Package (SIP), Dual Inline Package (DIP), J-Lead, Small Outline (SO) -paket och Land Grid Array (LGA).

Semiconductor-förpackning av rutnät är tillgängligt i Pin Grid Array (PGA) -format, som är ett genomgångspaket.En plast PGA är fyrkantig och stiften är ordnade på undersidan i denna konfiguration.Det används vanligtvis för mikroprocessorer, men kanske ett av de vanligaste formaten är Ceramic Ball Grid Array (BGA), ett paket som är ytmonterat på PCB via lödkulorna på undersidan.BGA -formatet kan stödja tusentals bollar eller anslutningar;uppfyller kraven med höga input-output (I/O);och är utformad för effektiv värmeavledning och elektrisk prestanda, eftersom avståndet mellan matrisen, dör och kort är kort.

En liknande typ av halvledarförpackning är plast QFP, förutom att blymål sträcker sig från sidorna i en L-form.Rektangulära och fyrkantiga versioner av QFP finns tillgängliga, med upp till ett par hundra leads, samt paket klassificerade för fin tonhöjd, kylfläns, metrisk och tunna konfigurationer.Det finns också ett rektangulärt ytmonteringspaket som kallas ett litet kontur J-Lead-paket.De J-formade lederna är böjda bakåt på paketets kropp, som ofta används för minneschips.

Som QFP, så halvledarförpackningar har stift som sträcker sig i en L -form från sidorna och säljs i ett brett spektrum av mindre klassificeringar baserade på bredd och stifthöjd.SIP, som innehåller upp till några dussin stift, har genomhålstift på ena sidan och står upprätt på en PCB.Detta paket används ofta i ett nätverk av motstånd på ett kort.På ett dopp är blyminorna belägna på båda sidor.Standard, keramik och versioner inneslutna i glas finns tillgängliga.

LGA -paketet är en annan typ av konfiguration.Varken blymål eller lödbollar används.Metallkuddar är arrangerade i ett rutnät över bottenytan och kan nummer till över 1 600.Liksom BGA -halvledarförpackningen är LGA också lämplig för användning i höga I/O -applikationer.