ซ็อกเก็ต BGA คืออะไร?

ซ็อกเก็ต BGA เป็นซ็อกเก็ตหน่วยประมวลผลส่วนกลาง (CPU) ที่ใช้บรรจุภัณฑ์วงจรวงจรรวมแบบยึดพื้นผิวที่เรียกว่า Ball Grid Arrayมันคล้ายกับปัจจัยรูปแบบอื่น ๆ เช่น Pin Grid Array (PGA) และ Land Grid Array (LGA) ซึ่งการติดต่อที่ใช้สำหรับติด CPU หรือโปรเซสเซอร์เข้ากับเมนบอร์ดสำหรับการสนับสนุนทางกายภาพและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้า-รูปแบบเหมือนอย่างไรก็ตาม BGA ได้รับการตั้งชื่อตามประเภทของการติดต่อซึ่งเป็นลูกบอลประสานขนาดเล็กสิ่งนี้ทำให้มันแตกต่างจาก PGA ซึ่งใช้หลุมพินและ LGA ซึ่งประกอบด้วยพินอย่างไรก็ตาม BGA ยังไม่ได้รับความนิยมจากปัจจัยฟอร์มชิปดังกล่าว

เหมือนกับซ็อกเก็ตอื่น ๆ ซ็อกเก็ต BGA มักจะตั้งชื่อตามจำนวนผู้ติดต่อที่หมีตัวอย่าง ได้แก่ BGA 437 และ BGA 441 นอกจากนี้คำนำหน้า BGA อาจแตกต่างกันไปขึ้นอยู่กับตัวแปรของฟอร์มแฟคเตอร์ที่ซ็อกเก็ตใช้ตัวอย่างเช่น FC-BGA 518 ซึ่งเป็นซ็อกเก็ต 518-ball ใช้ตัวแปรอาร์เรย์ลูกกริด Flip-chip ซึ่งหมายความว่ามันพลิกชิปคอมพิวเตอร์เพื่อให้ด้านหลังของการตายถูกเปิดเผยนี่เป็นข้อได้เปรียบโดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับการลดความร้อนของโปรเซสเซอร์โดยการวางฮีทซิงค์ไว้

ตัวแปร BGA อื่น ๆ อีกมากมายมีอยู่ตัวอย่างเช่นอาร์เรย์กริดลูกเซรามิก (CBGA) และอาร์เรย์กริดบอลพลาสติก (PBGA) แสดงถึงวัสดุเซรามิกและพลาสติกตามลำดับว่าซ็อกเก็ตทำจากMicro Ball Grid Array (MBGA) เป็นตัวอย่างของการอธิบายขนาดของลูกบอลที่ประกอบด้วยอาร์เรย์ในบางกรณีคำนำหน้าจะรวมกันเพื่อแสดงถึงซ็อกเก็ต BGA ที่มีคุณลักษณะที่โดดเด่นมากกว่าหนึ่งรายการตัวอย่างที่สำคัญคือ MFCBGA หรือ Micro-FCBGA ซึ่งหมายความว่าซ็อกเก็ต BGA มีหน้าสัมผัสลูกบอลขนาดเล็กและปฏิบัติตามฟอร์มฟอร์มชิป flip-chip

ข้อได้เปรียบที่สำคัญของซ็อกเก็ต BGA คือความสามารถในการใช้การติดต่อหลายร้อยรายการที่มีจำนวนมากระยะห่างเพื่อให้พวกเขาไม่ได้เข้าร่วมกันระหว่างกระบวนการบัดกรีนอกจากนี้ด้วยซ็อกเก็ต BGA มีการนำความร้อนน้อยกว่าระหว่างส่วนประกอบและเมนบอร์ดและแสดงให้เห็นถึงประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่เหนือกว่ากับบรรจุภัณฑ์วงจรรวมประเภทอื่น ๆอย่างไรก็ตามมีข้อเสียบางประการเนื่องจากรายชื่อติดต่อของรูปแบบ BGA ไม่ยืดหยุ่นเท่ากับประเภทอื่น ๆยิ่งไปกว่านั้นซ็อกเก็ต BGA มักไม่น่าเชื่อถือเชิงกลไกเท่ากับ PGA และ LGAณ เดือนพฤษภาคม 2011 มันล้าหลังปัจจัยฟอร์มทั้งสองดังกล่าวแม้ว่า บริษัท เซมิคอนดักเตอร์ Intel Corporation ใช้ซ็อกเก็ตสำหรับ Intel Atom แรงดันต่ำและแบรนด์ที่ลดลง