Mi az a diffúziós gát?

A diffúziós gát általában egy vékony anyag bevonat, amelyet a diffúzió megelőzésére használnak.A diffúzió akkor fordul elő, amikor a molekulák a magas koncentrációjú területről alacsony koncentrációjú területre mozognak, így mindkét területen azonos szám fordul elő.A diffúzió előfordul, hogy a molekulák gáz, folyadék vagy szilárd állapotban vannak-e, és az egyik termék szennyeződéséhez vezethetnek.Termékek azáltal, hogy lelassítják korrupciójukat a közeli más termékekből.Az ilyen típusú akadályokat különféle kereskedelmi alkalmazásokban használják, így a hatékony és olcsó akadályokat nagyon keresik, különösen az elektronikai ipar.Noha oxigén- és hidrogéngáz diffúziós gátok léteznek, a diffúziós akadályok többsége fémek.Minél vékonyabb a diffúziós gát, és minél egységesebb a bevonat, annál hatékonyabb a gát.A gátban lévő fémeknek nem reagálniuk kell a körülötte lévő anyagokra, tehát nem diffundálnak és megsemmisítik a fémeket, amelyeket az akadálynak védelme kell védenie.Ezenkívül a diffúziós gátnak képesnek kell lennie arra, hogy erősen ragaszkodjon ahhoz, amit véd, hogy biztonságos akadályt biztosítson, amely teljesen megakadályozza a molekulák diffúzióját.Optimalizálja a gát vastagságát, reakcióképességét és betartását.A fémek reakcióképességükben és ragaszkodásukban különböznek, néhány fém nagyfokú nem reakcióképességet biztosít, de alacsony tapadást, vagy fordítva.Néhány akadálynak több rétege lehet, hogy kielégítse mind a nem reaktív, mind a ragasztófémek szükségességét.Alternatív megoldásként a fémek, az úgynevezett ötvözetek kombinációja használható az akadály kialakításához.Számos fémet használtak a diffúziós akadályok létrehozásához, beleértve az alumínium, a króm, a nikkel, a volfrám és a mangán.Ezeket a belső rézvezetékek integritásának megőrzésére használják az azt körülvevő szilícium -dioxid -szigetelésből.Ez arra szolgál, hogy meghosszabbítsa az elektronikus eszköz élettartamát azáltal, hogy megakadályozza az áramköri meghibásodást, amely akkor fordul elő, ha a réz és a szilícium -dioxid érintkezésbe kerülne.Eddig a diffúziós akadályok létrehozásának és letétbe helyezésének technológiája lehetővé tette a fogyasztói elektronika megnövekedett sebességét;Az új ötvözetek és a gátlerakódási technikákat azonban megvizsgálják az elektronika új generációiban történő felhasználás céljából.