Mi az integrált áramköri csomagolás?

Az integrált áramköri csomagolás, amelyet gyakrabban úgynevezett csomagolásnak hívnak, egy olyan módszer, amellyel megóvja az integrált áramkört (IC) a károsodástól vagy a korróziótól műanyagok vagy kerámiák felhasználásával.A műanyagokat vagy a kerámiákat az összes többi anyag mellett kedvelik, mivel jobban tudnak villamos energiát viselni.A védőanyagok támogatják az IC érintkezési pontjait is, így az eszközön belül használható.Ezenkívül az integrált áramköri csomagolás a félvezető eszközök gyártásának második szakasza.A csomagolási folyamat után az integrált áramkört tesztelésre küldik, hogy kiderüljön -e az ipari szabványoknak.-Ez általában csökkenti a költségeket és a termelési időt, ami olcsóbb elektronikát eredményez, összehasonlítva azzal, amikor a legtöbb integrált áramköri csomagolást kézzel kell elvégezni.Az integrált áramköröket általában nagy mennyiségű fogyasztói elektronikában használják, például digitális eszközökben, számítógépekben és mobiltelefonokban.Az összes integrált áramkört be kell csomagolni, majd tesztelni kell, hogy zökkenőmentesen működhessenek egy számtalan digitális eszközzel.Az integrált áramköri csomagolás fajtái a legtöbb áramköri táblán és az alaplapban kicsi, radírszerű termékekként láthatók, a fémes ezüst csapok összetörése és a minuscule dobozok.A kerámia vagy műanyag szigetelés általános csomagolási módja.Ezeket a ritka kivételeket általában olyan eszközökben használják, amelyek szabályozzák a fényt, vagy egy olyan fény spektrumának megtekintésére használják, amelyet általában nem látnak normál módszerekkel.Ahelyett, hogy a nyers szerszámot kerámia vagy műanyag csomagra helyezné, a szerszám közvetlenül a végső áramköri laphoz van rögzítve.A szerszámot a táblához kötik, és egy epoxi-alapú tömítőanyag borítójával védik.Amikor ez megtörténik, az integrált áramkörök általában fizikailag sérültek, leválasztják az áramköri kártyát, vagy folyadékok korrodálják.Az összes integrált áramkör törékeny, és nincs saját csatlakozója vagy csapja annak érdekében, hogy az áramköri kártyával együttműködhessen.Az integrált áramköri csomagoláson keresztül chip -hordozót adnak hozzá az integrált áramkörök finom szerkezetének védelme érdekében, plusz egy extra tulajdonsággal rendelkezik a PIN -csatlakozók biztosításához.A mai mikrochip -struktúrával az integrált áramköri csomagolás mögött meghúzódó technológiát a megbízhatóság szem előtt tartásával fejlesztették ki.