Apa itu heatsink tanpa kipas?

Motherboard Heatsink adalah perangkat pendingin yang diinstal pada unit pemrosesan komputer (CPU) dan chipset.Ada dua jenis dasar heatsink: aktif dan pasif.Heatsink aktif menggunakan kipas, sedangkan model pasif tidak kipas.Kipas yang termasuk dalam heatsink aktif membantu mendinginkan permukaan perangkat untuk efisiensi tambahan, sementara heatsink tanpa kipas menggunakan lebih banyak area permukaan untuk menghilangkan panas, mengkompensasi kurangnya kipas.Keuntungan dari heatsink tanpa kipas mencakup operasi diam -diam dan penghindaran kerusakan chip potensial karena kegagalan kipas.

Heatsink terbuat dari bahan yang terjangkau yang memiliki tingkat konduksi termal yang tinggi, atau kemampuan untuk bertindak sebagai corong untuk disipasi panas.Paduan aluminium ringan dan murah.Tembaga lebih berat dan sedikit lebih mahal, tetapi memiliki dua kali peringkat konduksi termal aluminium.Beberapa heatsink terbuat dari kedua bahan.

Heatsink memiliki dasar persegi yang dirancang agar pas di wajah chip.Basis mendukung barisan pin atau sirip vertikal, tergantung pada desain, yang mungkin miring atau lurus.Sementara alas memungkinkan panas untuk bergerak dari chip ke heatsink, pin atau sirip menciptakan area permukaan tipis yang tetap lebih dingin dari alasnya.Panas secara alami ditarik ke area yang lebih dingin di mana aliran udara memungkinkan panas untuk menghilang.

Heatsink aktif memiliki kipas kecil di atas sirip untuk membantu proses pendinginan ini.Heatsink tanpa kipas bergantung pada kipas case untuk sirkulasi udara.Karena ini adalah metode yang kurang langsung, heatsink pasif biasanya jauh lebih besar dari sepupunya, memberikan lebih banyak luas permukaan untuk efisiensi yang lebih besar.Karena jejak yang lebih besar yang dimiliki oleh sebagian besar heatsink pasif, mereka bisa rumit untuk menyesuaikan ke dalam kasus yang lebih kecil dan pengukuran harus dilakukan untuk toleransi sebelum membeli.Dirancang untuk dingin.Metode lampiran termasuk klip-z, lengan pegas, dan metode lainnya, tetapi semuanya menerapkan beban ke heatsink untuk memastikan kontak yang sangat baik antara pangkalan dan chip.Karena berat ekstra dari heatsink tanpa kipas, beberapa model memerlukan penghapusan motherboard untuk memasang sistem retensi yang lebih stabil.

Terlepas dari metode yang digunakan untuk memasang heatsink, senyawa termal harus ditempatkan di antara heatsink dan chip untuk diisiKosong mikroskopis yang jika tidak akan menjebak udara, mengurangi konduksi termal antara kedua permukaan.Pita termal adalah produk berbiaya rendah yang kadang-kadang digunakan, tetapi umumnya bantalan termal atau produk minyak tabung lebih dianjurkan.Banyak situs web didedikasikan untuk pengujian senyawa ini, yang dapat mengandung berlian perak dan mikronisasi.Apakah pasif atau aktif, heatsink tidak boleh digunakan tanpa senyawa termal.

Sementara beberapa orang mungkin menemukan heatsink yang agak masif dan tanpa fan, operasi diam -diam adalah musik di telinga bagi mereka yang tertarik untuk menjaga desibel.Lebih penting lagi, tidak ada cara untuk gagal saat dipasang dengan benar pada chip yang benar.Jika kipas heatsink aktif berhenti bekerja, itu dapat dengan mudah tidak diketahui sampai terlambat.Heatsink yang dirancang untuk bekerja dengan kipas tidak akan dapat menjaga chip tetap dingin lama, setelah kipasnya berhenti berputar.

Saat meneliti produk untuk kemungkinan pembelian, pastikan untuk memeriksa dengan produsen CPU atau chipset terlebih dahulu untuk rekomendasidan informasi garansi yang relevan.Beberapa heatsink dan bahkan beberapa senyawa mungkin telah disetujui sebelumnya oleh pabrikan, dan menggunakan heatsink tanpa kipas yang tidak diuji atau disetujui dapat mempengaruhi atau bahkan membatalkan garansi chip.Setelah Anda mengetahui kemungkinan model dan senyawa yang dapat Anda pilih, forum pengguna adalah tempat yang tepat untuk mendapatkan saran dan umpan balik tambahan, dan banyak pengecer online menampilkan ulasan pelanggan.