薄膜抵抗とは何ですか？

tin薄フィルム抵抗器は、抵抗性材料を基板に配置するための真空堆積方法によって作られた抵抗器であり、一般的な電子成分です。材料や機能ではなく、製造によって厚い膜抵抗器とは区別されます。そのむしろ技術的な定義は、部分でよりよく理解されています。抵抗値の増加には、一定の電流を維持するために印加電圧の増加が必要です。数学的には、それはオームの法則のR値であり、電流（i）と電圧（v）＆mdashに関連しています。式v ' i/r＆mdashで示されています。または別のバージョンでは、電力（P）と電圧＆MDASHとの関係を表します。式のようにp ' v2/r。電圧または電流の変更を可能にすることにより、抵抗は数学的式を電子的に評価できるようにする電子機器の「言語」の一部です。抵抗材料と呼ばれる抵抗器として使用する材料は、電気熱の塗布によって蒸発し、表面に凝縮されます。第二に、「スパッタリング」では、気体血漿からのイオンが耐えられ、抵抗性物質分子にエネルギーを与えます。これらの分子は、材料から離れて基板に排出されます。

最初の方法は、材料の直接的な適用であるスプレーペイントとして視覚化できます。2つ目は、泥の水たまりを通り抜けるホイールからのスプラッシュ、材料の間接的な適用と考えることができます。どちらの場合でも、抵抗材料の層は非常に薄いため、少数の原子または分子のみが深くなります。プロセスを真空で導入することにより、均等な層が達成され、汚染物質または不要な化学反応が回避されます。。新しい有機混合物を含む何千もの可能な化合物があります。薄膜抵抗器は他のタイプよりも高価ですが、耐性が強いです。これらの抵抗器は通常、高周波通信やコンピューティングなどのより厳しいアプリケーションで使用されます。抵抗器は、必要な材料をわずかに過剰に堆積させることでトリミングされます。次に、コンピューター制御レーザーは、目的の抵抗値が達成されるまで、材料にエッチングします。すでに正確な薄膜抵抗器をトリミングするレーザーの改良は、今日の小さく、高速で、強力で、低heat生産の電子デバイスに必要な非常に厳しい許容範囲を示しています。