Apa yang terlibat dalam pelapisan kuningan?

Pelapisan kuningan adalah proses menyimpan lapisan tipis kuningan ke permukaan benda logam.Proses ini dilakukan dalam penangas kimia yang diisi dengan listrik.Ketebalan dan kualitas pelapisan kuningan ditentukan oleh lamanya waktu dalam bak, bahan kimia yang digunakan, dan konfigurasi tangki.

Proses yang menggunakan pelapisan kuningan ke objek dikenal sebagai elektroplating.Dalam proses ini, substrat mdash;objek logam atau permukaan tempat pelapisan kuningan akan diterapkan mdash;dan sumber kuningan terendam dalam bak kimia.Listrik memasuki sistem melalui kuningan dan pergi melalui substrat.Ini membawa partikel kuningan melalui larutan, menuju substrat.Setelah partikel -partikel ini mencapai substrat, mereka mengendap di permukaan dan mengikatnya.

Komposisi rendaman kimia tempat kuningan terendam adalah signifikan.Pelapisan kuningan hampir selalu dilakukan dalam larutan sianida.Meskipun ada bahan kimia lain yang dapat digunakan, sebagian besar perusahaan terus menggunakan sianida karena bereaksi dengan baik dengan kuningan.

Bahan substrat dan kuningan disimpan di tangki elektroplating sementara pelat kuningan tumbuh.Ini dapat memakan waktu di mana saja dari beberapa jam hingga beberapa hari atau minggu untuk membuat lapisan pelapisan kuningan pada substrat.Lamanya waktu yang dibutuhkan proses tergantung pada ketebalan yang diinginkan dari produk akhir.

Suhu penangas kimia juga mempengaruhi waktu yang dibutuhkan pelapisan kuningan untuk tumbuh.Kisaran suhu yang optimal adalah antara 95 dan 105 derajat Fahrenheit (35 dan 40,5 derajat Celcius.) Lempeng yang tumbuh pada 75 derajat Fahrenheit (24 derajat Celcius) akan memakan waktu sekitar dua kali lebih lama untuk tumbuh ketika tumbuh dalam kisaran suhu optimal.

Ada berbagai jenis wadah yang dapat digunakan untuk pelapisan kuningan, yang paling umum adalah barel dan tangki.Barrel Electroplating berguna untuk benda -benda kecil yang harus bebas untuk jatuh.Larrel diputar sepanjang proses, yang menciptakan permukaan kuningan yang bahkan di semua sisi substrat.Elektroplating tangki lebih sering digunakan dengan lembaran logam besar.Dalam tangki elektroplating, substrat diturunkan ke dalam tangki di mana pelapisan diendapkan secara merata pada permukaan datar substrat.