プラズマスパッタリングとは何ですか？

Plasmaスパッタリングは、さまざまな物質の薄膜を作成するために使用される技術です。プラズマスパッタリングプロセス中に、ガスの形の標的材料が真空チャンバーに放出され、高強度の磁場にさらされます。このフィールドは、原子に負の電荷を与えることでイオン化します。粒子がイオン化されると、それらは基質材料に着地して並んでおり、厚さ数から数百の粒子を測定するほど薄いフィルムを形成します。これらの薄膜は、光学、電子機器、太陽エネルギー技術など、さまざまな産業で使用されています。この基板は、金属、アクリル、ガラス、またはプラスチックなど、さまざまな材料のいずれかで構成されている場合があります。基板のタイプは、薄膜の意図した使用に基づいて選択されます。プラズマスパッタリングプロセス中に空気が存在すると、空気には窒素、酸素、炭素などのさまざまな種類の粒子が含まれているため、1種類の粒子のみの粒子のみを基質に堆積させることができなくなります。基板がチャンバーに配置された後、空気は継続的に吸引されます。チャンバー内の空気がなくなると、ターゲット材料がガスの形でチャンバーに放出されます。アルミニウム、銀、クロム、金、プラチナ、またはこれらの合金などの単一の金属要素で構成される薄膜は、このプロセスを使用して一般的に作成されています。他にも多くの種類の薄膜がありますが、プラズマスパッタリングプロセスは、これらのタイプの粒子に最適です。粒子が真空チャンバーに入ると、基質材料に沈殿する前にイオン化する必要があります。woffic強力な磁石は、標的材料のイオン化に使用され、プラズマに変換されます。標的材料の粒子が磁場に近づくと、それらは追加の電子を拾い上げ、負電荷を与えます。プラズマの形の標的材料は、基質に落ちます。基板のシートを移動することにより、マシンはプラズマ粒子をキャッチし、それらを並べることができます。薄膜は、フィルムの望ましい厚さとターゲット素材の種類に応じて、最大数日かかることがあります。