Τι είναι το dc magnetron sputtering;

Το dc magnetron sputtering είναι ένας από τους διάφορους τύπους ψεκασμού, η οποία είναι μια μέθοδος φυσικής εναπόθεσης ατμών λεπτών μεμβρανών ενός υλικού σε άλλο υλικό.Οι πιο συνηθισμένες μεθόδους εναπόθεσης ψεκασμού που χρησιμοποιούνται το 2011 είναι η διάσπαση της δέσμης ιόντων, η ψεκασμό διόδων και η διάκριση DC Magnetron.Το ψεκασμό έχει μια ευρεία ποικιλία επιστημονικών και βιομηχανικών χρήσεων και είναι μία από τις ταχύτερα αναπτυσσόμενες διαδικασίες παραγωγής που χρησιμοποιούνται στη σύγχρονη κατασκευή.

Πολύ απλά, το ψεκασμό εμφανίζεται σε ένα θάλαμο κενού, όπου μια ουσία βομβαρδίζεται με ιονισμένα μόρια αερίου που μετατοπίζουν τα άτομα απόη ουσία.Αυτά τα άτομα πετούν μακριά και χτυπούν ένα υλικό στόχου, που ονομάζεται υπόστρωμα, και δεσμεύονται σε αυτό σε ατομικό επίπεδο, δημιουργώντας μια πολύ λεπτή μεμβράνη.Αυτή η εναπόθεση ψεκασμού γίνεται σε ατομικό επίπεδο, οπότε η ταινία και το υπόστρωμα έχουν έναν σχεδόν άθραυστο δεσμό και η διαδικασία παράγει μια ταινία που είναι ομοιόμορφη, εξαιρετικά λεπτή και οικονομικά αποδοτική.Διαδρομή των εκτοπισμένων ατόμων που πετούν τυχαία γύρω από το θάλαμο κενού.Ο θάλαμος γεμίζει με αέριο χαμηλής πίεσης, συχνά αργού και αρκετές καθόδους μαγνητρονίου υψηλής τάσης τοποθετούνται πίσω από τον στόχο του υλικού επικάλυψης.Η υψηλή τάση ρέει από τα μαγνητρονίδια κατά μήκος του αερίου και δημιουργεί πλάσμα υψηλής ενέργειας που επιτυγχάνει τον στόχο υλικού επικάλυψης.Η δύναμη που παράγεται από αυτές τις απεργίες ιόντων πλάσματος προκαλεί την εκτόξευση των ατόμων από το υλικό επικάλυψης και τον δεσμό με το υπόστρωμα.Τα μαγνητρονίδια παράγουν μαγνητικά πεδία υψηλής ενέργειας που μπορούν να τοποθετηθούν και να χειριστούν για να συλλέγουν και να περιέχουν το παραγόμενο πλάσμα γύρω από το υπόστρωμα.Αυτό αναγκάζει τα άτομα που εκτοξεύονται να ταξιδεύουν προβλέψιμα μονοπάτια προς το υπόστρωμα.Με τον έλεγχο της διαδρομής των ατόμων, ο ρυθμός εναπόθεσης και το πάχος του φιλμ μπορεί επίσης να προβλεφθεί και να ελεγχθεί.

Χρησιμοποιώντας το DC Magnetron sputtering επιτρέπει στους μηχανικούς και τους επιστήμονες να υπολογίζουν τους χρόνους και τις διαδικασίες που απαιτούνται για την παραγωγή συγκεκριμένων ιδιοτήτων φιλμ.Αυτό ονομάζεται έλεγχος της διαδικασίας και επιτρέπει σε αυτή την τεχνολογία να χρησιμοποιηθεί από τη βιομηχανία σε μαζικές εργασίες παραγωγής.Για παράδειγμα, το ψεκασμό χρησιμοποιείται για τη δημιουργία επικαλύψεων για οπτικούς φακούς που χρησιμοποιούνται σε αντικείμενα όπως κιάλια, τηλεσκόπια και εξοπλισμό υπέρυθρης και νυχτερινής όρασης.Η βιομηχανία υπολογιστών χρησιμοποιεί CDS και DVD που κατασκευάστηκαν χρησιμοποιώντας διαδικασίες spluttering και η βιομηχανία ημιαγωγών χρησιμοποιεί ψεκασμό για να καλύψει πολλούς τύπους τσιπς και πλακιδίων.και τα διακοσμητικά αντικείμενα κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας αυτή τη διαδικασία.Άλλες βιομηχανίες που χρησιμοποιούν ψεκασμό περιλαμβάνουν την αεροδιαστημική, την άμυνα και την αυτοκινητοβιομηχανία, την ιατρική, την ενέργεια, τον φωτισμό και τις βιομηχανίες γυαλιού και πολλά άλλα.Παρά την ήδη ευρεία χρήση της, η βιομηχανία συνεχίζει να βρίσκει νέες χρήσεις για dc magnetron sputtering.