Mi a vékony film párologtatása?

A vékony film párologtatása a fizikai gőzlerakódás folyamata, amelyet az anyag vékony fóliáinak létrehozására használnak.A leggyakrabban fémfilmekhez és a napenergia -háztetőkhöz használják, a vékonyréteg -párologtatás különböző technológiákat használ, hogy az anyag nagyobb darabjait egy vákuumkamrában elpárologtassa, hogy egy vékony, egyenletes réteget hagyjon hátra egy felületre.A vékonyréteg -párolgás legszélesebb körben alkalmazott folyamata magában foglalja a cél anyagának melegítését és elpárologtatását, majd lehetővé teszi, hogy a szubsztráton vagy a felületen kondenzálódjon, amely a vékony fóliát kapja.

Ez a folyamat általában egy lezárt vákuumkamrában kezdődik, amely vanOptimalizálva, hogy gőz- és gáznemű részecskéket készítsen az egyéb légmolekulák légnyomásának és zsúfolásának csökkentésével.Ez nemcsak csökkenti a párologtatáshoz szükséges energiát, hanem lehetővé teszi a közvetlen utat a lerakódás területéhez, mivel a gőzrészecskék nem kerülnek visszapattanni a kamrán belüli sok más részecskével.A nagyobb légnyomású kamraépítés csökkenti ezeket a vákuumhatásokat, ami a kapott vékony film kevésbé sima és egyenletes lesz.Az elektronnyaláb -technikák magukban foglalják a forrásanyag magas hőmérsékletre történő melegítését azáltal, hogy egy mágneses mező által irányított elektronárammal bombázzuk.A volfrámot általában az elektronok forrásaként használják, és az anyaghoz több hőt tud előállítani, mint az izzószál párologtatási technikái.Noha az elektronnyalábok magasabb hőmérsékletet érhetnek el, nem szándékos káros mellékhatásokat is okozhatnak, például röntgenfelvételeket, amelyek potenciálisan károsíthatják a kamrában lévő anyagokat.Az izzítási folyamatok kiküszöbölhetik ezeket a hatásokat.

A filamentum párolgása a második módszer az anyag elpárologtatásának indukálására, és magában foglalja az ellenálló elemek révén történő melegítést.Általában az ellenállást úgy hozják létre, hogy egy stabil ellenálláson keresztül táplálják az áramot, elegendő hőt generálva az anyag megolvadásához, majd elpárologtatva.Noha ez a folyamat kissé növelheti a szennyeződés valószínűségét, az átlagos lerakódási sebességet kb. 1 nm / másodpercre hozhatja létre.Kevés legfontosabb előnyök és hátrányok.Néhány hátrány magában foglalja a kevesebb felületi egységességet és a csökkentett lépés lefedettségét.Az előnyök között szerepel a gyorsabb lerakódási sebesség, különösen a porlasztáshoz képest, és kevesebb nagysebességű ion és elektron, amelyek gyakoriak a porlasztási folyamatokban.